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跨越功率散热之巅
面对如今飞速发展的汽车电子（尤其是碳化硅 SiC 与 IGBT 功率器件）、高亮度 LED 阵列及高频光电转换器件，传统的芯片粘接方式已逼近热物理极限。Alpha 面向全系半导体和标准 IC 制造商提供深度的材料工程助力，实现坚若磐石的极限封装性能。
核心赋能优势
- ▣ Argomax® 银烧结黑科技：纯银纳米/微米烧结构成的强力金属网络，展现无与伦比的高导热率与电气连接，直接突破大功率器件长期循环热疲劳天花板。
- ▣ 芯片级专属固晶焊膏：针对底层纯铜底座、镀镍和各类金化表面高度优化的特定界面润湿配方，实现近乎于零的结合层排空。
- ▣ 高温稳定金字塔系统：配备诸如全系低应力超软合金以及 BiAgX 等独创的高温无铅方案，从容应对超越常规耐热温度的服役环境考验。
- ▣ 薄型封装工艺支持：支持包括钢网点胶点涂与超薄印刷等多平台涂敷加工，轻松应对薄型封装以及 3D 立体多芯片堆叠结构。
Alpha 芯片粘接产品矩阵
覆盖从标准封装到高功率应用的全系列需求：
| 产品/技术 | 焊膏 (Solder Paste) | 银烧结 (Ag Sinter) | 高温合金 | LED/光电 | 功率模块 | 标准 IC |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Argomax® 烧结膏 | ✓ | ✓ | ✓ | |||
| GA 系列焊膏 | ✓ | ✓ | ✓ | |||
| BiAgX 高温合金 | ✓ | ✓ | ||||
| SnAg 低温焊膏 | ✓ | ✓ | ✓ |
高功效与可靠性
- 极高的热循环与功率循环寿命
- 卓越的热传导能力
- 支持薄型封装与多芯片堆叠
流程工艺优势
- 支持点胶与印刷工艺
- 极低的排空率 (Low Voiding)
- 优异的高温稳定性