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立体微缩的可靠基石
栅阵列（BGA）和芯片级封装（CSP）的大规模互连与堆叠式封装 (Package on Package) 设计相结合，可实现极高算力性能并保留了极致小巧的主板占用空间。Alpha 为该级高精密工艺提供定制化的浸蘸助焊方案。
核心赋能优势
- ▣ 专有流变浸蘸助焊膏：特别优化的动态粘度，适应 PoP 封装工艺中极高精度的针孔阵列转移浸蘸涂敷。
- ▣ 微米级精密网板控制：采用 Alpha Cut 与 Nickel-Cut 薄板镍切割精密模板（Alpha Step），保障微晶焊膏释放量的绝对精准。
- ▣ 消除动态翘曲缺陷：独特应力缓释配方完美兼容封装体与主板在回流炉中因不同膨胀系数引起的动态翘曲（Warpage）和枕头效应（HiP）。
- ▣ 全套返修生态级支持：搭配专用 PoP-707 粘性助焊剂，支持昂贵堆叠封装组件的安全拆除、残锡清理与无损重植。
堆叠式封装应用产品
焊膏
| Product | Lead-Free | SnPb | Low Temp | High Reliability | Low Ag | Water Soluble |
|---|---|---|---|---|---|---|
| PoP-33 | X | |||||
| PoP-34 |
助焊剂
PoP-707
Alpha 模板
| Alpha Cut | Alpha Repair |
| Alpha Nickel-Cut | Alpha Squeegee |
| Alpha Form | Alpha Inspect |
| Alpha Tetrabond | Alpha Step |