← 返回应用列表
微喷涂下的完美润湿
当无法使用传统的波峰焊对布局紧密的通孔元器件进行处理时，选择性焊接成为了关键工艺。Alpha 提供专为微喷涂设备优化设计的液态水基与醇基助焊剂，确保在极窄的操作空间内实现完美的通孔爬锡。
核心赋能优势
- ▣ 专有微喷头助焊体系：在极窄的喷雾宽度和超少量的表面涂敷下，仍保持强劲而均匀的毛细润湿引力。
- ▣ 彻底消除桥连与拉尖：免洗配方配合高纯度无铅合金液面，确保单个微型焊点饱满且不存在相邻管脚短路。
- ▣ 极限热应力控制：高可靠合金能有效避免高温波峰集中冲刷情况下，对紧密排布周边 SMD 被动元件的潜在热损害。
- ▣ 无腐蚀极低残留：焊接后树脂残留极低且具备极高的表面绝缘电阻 (SIR)，省去高昂繁琐的局部针孔清洗成本。
Alpha 选择性焊接合金选型参考
根据装配类型，选择合适的合金型号：
| 合金型号 | 无铅 (Lead-Free) | 有铅 (SnPb) | 低银 | 抗热循环 | 低铜溶解 | 高可靠性 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Innolot | ✓ | ✓ | ✓ | |||
| SAC305 | ✓ | |||||
| SN100C | ✓ | ✓ | ||||
| Sacx Plus 0307 | ✓ | ✓ | ||||
| Sn63Pb37 | ✓ |
可靠性解决方案
- 多层板通孔填充优化
- 热循环稳定性保障
- 功率循环 (Power Cycling)
- 优异的抗跌落与振动性能
流程工艺优化
- 消除桥连 (Bridging) 缺陷
- 最小化空洞 (Voiding)
- 减少锡珠 (Solder Balls)
合规性解决方案
- 冲突矿物解决方案
- 无卤素 (Halogen-Free)
- RoHS 符合认证