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突破极细间距与高密度挑战
随着元器件的日益微型化，高可靠性的 SMT PCBA 装配面临着更小的印刷窗口和潜在的高排空率（Voiding）风险。Alpha 拥有屡获殊荣的锡膏体系及贴片胶材料，能从底层彻底消除可靠性缺陷。
核心赋能优势
- ▣ 卓越的连续印刷能力：高度稳定的锡膏流变学特性，确保更一致的脱模和无瑕疵的微型焊盘涂敷。
- ▣ 极致低空洞技术：独有助焊剂载体有效抑制回流焊过程中的气体包裹，强化 BGA 与 BTC 器件机械完整性。
- ▣ 预防冷焊与立碑：极宽泛的工艺回流窗口，极大改善高密度复杂主板受热不均带来的组装缺陷。
- ▣ 局部焊料增量：提供精确成型（如 0201至1206尺寸）的 Alpha 预成型焊片，完美解决异型引脚锡量不足难题。
Alpha 焊膏选型参考
根据不同工艺需求，可参考以下产品矩阵进行选择：
| 产品型号 | 无铅 (Lead-Free) | 有铅 (SnPb) | 低温 (Low Temp) | 高可靠性 (High Reliability) | 低银 (Low Ag) | 水溶性 (Water Soluble) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| CVP-390 | ✓ | ✓ | ✓ | |||
| CVP-520 | ✓ | ✓ | ||||
| OM-338 L2 | ✓ | |||||
| OM-338PT | ✓ | |||||
| HF-200 | ✓ | ✓ | ||||
| WS-809 | ✓ | ✓ | ||||
| OM-5100 | ✓ |
可靠性解决方案
- 干法开启与虚焊(冷焊)预防
- 多层板通孔填充优化
- 卓越的热循环与跌落冲击性能
- 高抗振性与 BGA 翘曲控制
流程工艺优化
- 有效解决桥连 (Bridging) 与锡珠问题
- 显著降低排空 (Voiding) 效果
- 防止元件立起（立碑现象）
- 支持微型化与高密度组装
合规性与标准
- 符合 RoHS 环保指令
- 无卤素 (Halogen-Free) 型号可选
- 冲突矿物解决方案支持
- 满足最高等级工业可靠性标准