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全效“零缺陷”波峰解决方案
在波峰焊工艺中，核心挑战是如何在极短的热接触时间内实现深度通孔爬锡（Through-hole Fill），同时避免形成拉尖、连锡与虚焊。Alpha 独特的免洗液态助焊剂配合纯净合金，能够提供无与伦比的波峰焊接体验。
核心赋能优势
- ▣ 极致深孔穿透力：显著提升多层重型主板上的通孔润湿及爬锡合格率。
- ▣ 超低浮渣与铜溶量：大幅降低锡渣（Dross）产生和设备维护成本。
- ▣ 消除连锡与孔隙：优化配方最大限度防止引脚间的微桥接（Bridging）。
Alpha 波峰焊合金选型参考
根据装配类型，选择合适的合金型号：
| 合金型号 | 无铅 (Lead-Free) | 有铅 (SnPb) | 低银 (Low Ag) | 无银 (Ag-Free) | 抗热循环 | 低铜溶解 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Innolot | ✓ | ✓ | ||||
| SAC305 | ✓ | |||||
| SN100C | ✓ | ✓ | ✓ | |||
| Sacx Plus 0307 | ✓ | ✓ | ||||
| Sn63Pb37 | ✓ |
可靠性解决方案
- 多层板通孔填充 (Through-hole Fill)
- 热循环 (Thermal Cycling) 稳定性
- 功率循环 (Power Cycling) 保障
- 卓越的跌落冲击与抗振性
- 极低的溶铜量 (Copper Dissolution)
流程工艺优化
- 有效消除桥连 (Bridging)
- 最小化排空 (Voiding)
- 减少锡珠 (Solder Balls) 产生
- 极高的连续作业吞吐量
合规性与标准
- RoHS 与 REACH 兼容
- 无卤素 (Halogen-Free) 要求
- 冲突矿物合规性声明