针对大功率、高散热要求的能源与工控行业专项焊接解决方案。克服厚重铜箔、铝基板以及IGBT等功率器件高散热挑战下的焊接爬锡与长期连接寿命瓶颈。
具备极优异的润湿铺展能力和强抗腐蚀性,是大电流、高功率元器件组装的首选。我们的高可靠合金体系在严酷的功率循环和高温环境中依旧保持出色的机械与电气表现。
本系列产品配方基于专有的助焊剂载体与精密的高纯度合金粉末研发。确保在连续大批量生产过程中保持极其优异的低空洞率(Voiding)特性,从而大幅提升功率器件BGA和底部的散热表现及抗机械疲劳寿命。包装规格多样灵活,支持标准罐装(Jar)与气动针筒(Syringe)供您选择,充分适应各类高速SMT设备无缝接入。 *由于具体的技术参数(例如粘度范围、标准工作温度曲线、合金成分比例)涉及诸多不同的细分型号配置,详细的 TDB / SDS 技术规格与安全数据表,烦请您直接联系我们获取最新版本。