针对 5G 智能终端、VR/AR 穿戴设备及精密感测模组。以低温焊接与超细间距技术，解决现代移动设备在空间局限与抗跌落性能上的双重挑战。
移动终端正向着更轻薄、更高算力演进。我们的先进材料通过优化颗粒尺寸分布（Type 5/6/7）与低温回流曲线，显著提升了精密组装的直通良率。
针对智能手机中日益普及的 01005 和 008004 组件组装，Alpha 的超细粉末锡膏系列（如 Type 6/7）配合精准的钢网开孔设计，可有效杜绝芯吸（Wicking）与锡珠（Solder balling）等缺陷。 此外，我们的免洗技术能够支持在密闭组装环境下实现极高的表面绝缘电阻（SIR），防止因潮湿引起的电迁移故障。配合自动化点胶与喷印工艺，我们为移动设备的快速量产提供全方位的互连信任。
