无卤素 低固态物质 免清洗

ALPHA® EF-6808HF
液态助焊剂

一款无卤素、低固态物质、醇基、免清洗助焊剂,可用于各种自动和手工焊接。在高密度元件装配方面具有特别优异的填孔性能。

产品概述

ALPHA EF-6808HF 是一款无卤素、低固态物质、醇基、免清洗助焊剂,可用于各种自动和手工焊接。虽然可用于多种类型的装配,此助焊剂产品在高密度元件装配方面具有特别优异的填孔性能。

此外,ALPHA EF-6808HF 助焊剂还可在锡铅和无铅焊接过程中实现低桥连、低拉尖和低焊球水平。助焊剂残留物均匀、透明、无粘性并且具有高可针测性。ALPHA EF-6808HF 的可靠性高并符合目前所有无卤素行业标准。

ALPHA® EF-6808HF

特性与优点

Through Hole
  • 无卤素
  • 适用于普通波峰焊的广谱液态助焊剂
  • 出色的焊接性能,高密度装配填孔性好且桥接少 在高密度装配中提供极佳的填孔性能与低桥连水平。
  • 高可靠性,满足最严格的 ECM/SIR IPC-004B 要求
  • 残留物分布均匀、无粘性且具有高可针测性
  • 符合 IPC J-STD-004B 的 ROL0 标准

无卤素、广谱、
高可靠性助焊剂

ALPHA EF-6808HF 助焊剂的特殊配方旨在为普通助焊剂提供一种更安全、更环保的替代方案。

ALPHA EF-6808HF 采用最新的 Alpha 助焊剂技术开发,包含独特的化学成分组合,从焊接和可靠性的角度来看,使其成为适用于大多数标准组件的高性能波峰焊助焊剂。

凭借其高润湿性能,它提供了宽广的工艺窗口、快速的吞吐量和极低的缺陷率,从而降低了总拥有成本。

Chip Detail
查看详细产品参数

应用指南

准备

为了保持稳定的焊接性能和电气可靠性,电路板和元件需符合可焊接性和离子清洁度要求是非常重要的。我们建议装配商应向其供应商制定产品规范要求,供应商提供分析证书或由装配商进行来料检验。常见的板片和元件离子清洁度检验标准是不超过 10µg/in²。可使用离子污染测试仪进行测量。

线路板在整个操作过程中都应小心处理。只能用手握住板片的边缘,并应穿戴清洁的无绒手套。

传送带、链爪和焊盘应定时间清洗,以免助焊剂残留的累积。建议使用 ALPHA Auto Clean 40 清洗剂。

控制

ALPHA EF-6808HF 助焊剂应采用喷洒方式使用。助焊剂的均匀涂布是成功焊接的关键。在使用助焊剂时,需要进行一系列的测试以确保助焊剂的均匀涂抹。助焊剂应从板片所有待焊孔顶面渗透到底面,但也也不能过量使用。有多种方法进行测试。请联系 Alpha 当地的技术服务代表了解更多信息。根据合金和生产程序的不同,用户可使用下表作为焊接参考。

操作参数 推荐值
助焊剂应用喷洒
助焊剂使用量单波:800 – 1,200 µg/in²(固相)
双波:1,200 – 1,600 µg/in²(固相)
顶面预热温度80 – 115 °C
底面预热温度100 – 135 °C
顶面最大升温速度(避免元件损坏)不超过 2 °C/秒(35 °F/秒)
传送带速度1.0 – 1.5 m/分
接触角度4 – 6°
接触时间2 – 5 秒
焊锡炉温度250 – 275 °C

上述指导数据都已被证明能产生优异的结果;但是,由于设备、元件和电路板的差异,适合您的最佳设置可能有所不同。为了优化您的工艺,我们建议您进行实验设计,以优化最重要的变量(如助焊剂使用量、传送带速度、顶面预热温度、焊炉温度和电路板方向等)。

残留物去除

ALPHA EF-6808HF 是免清洗助焊剂,其残留物可留在板片上。如需要清洗,可使用 ALPHA 2110 皂化清洗剂或其他市场销售的溶剂清洗剂和皂化清洗剂。

卤素状态

标准 要求 测试方法 状态
IEC 61249-2-21 焊接后残留物(阻燃剂)中的溴或氯含量分别 低于900ppm 或总量低于1500ppm TM EN 14582
根据 IPC TM 2.3.34 萃取固态物质
合格
JEITA ET-7304
“低卤素”电子产品定义指导
焊料物质的固态物质中溴、氯、氟分别低于 1000ppm 合格
JEDEC
“低卤素”电子产品定义指导
焊接后残留物(阻燃剂)中的溴或氯含量低于 1000ppm 合格

技术数据

物理参数 典型值 参数/测试方法 典型值
外观透明浅琥珀色闪点(T.C.C.)17 °C
固体含量(重量百分比)4.0%建议使用的稀释剂ALPHA 425
比重(25 °C 或 77 °F)0.793 +/- 0.005保存寿命(由生产日期起计)360 日
酸值(mg KOH/g)19.4 +/- 2IPC J-STD-004B 物质分类ROL0

腐蚀性及电气测试 – SAC305 合金

腐蚀性测试

测试 ROL0 类物质要求 结果
铬酸银试纸 (IPC-TM 650,测试方法 2.3.33)未检测到卤化物合格
铜镜测试 (IPC-TM 650,测试方法 2.3.32)无完整铜耗现象合格
铜腐蚀性测试 (IPC-TM650,测试方法 2.6.15)无腐蚀现象发生合格
JIS 铜腐蚀性测试 (JIS Z3197-1999,测试方法 8.4.1)无腐蚀现象发生合格

IPC J-STD-004B 标准表面绝缘阻抗测试

测试 要求(最初 24 小时内可小于 1.0 x 10⁸) 结果(所有测量记录值中的最小值)
小于 24 小时
结果(所有测量记录值中的最小值)
24 – 168 小时
肉眼观察
向下梳形,未清洗>1.0 x 10⁸ Ω1.3 x 10⁸ Ω6.0 x 10⁸ Ω合格
向上梳形,未清洗>1.0 x 10⁸ Ω1.2 x 10⁹ Ω3.6 x 10¹⁰ Ω合格
控制板片>1.0 x 10⁹ Ω1.4 x 10¹¹ Ω2.3 x 10¹¹ Ω不适用

IPC 标准测试条件(J-STD-004B,测试方法:2.6.3.7): IPC B-24 测试件,12V, 40 ºC,90%相对湿度,每 20 分钟记录测量结果

IPC J-STD-004B 标准电子迁移阻抗测试

测试 SIR (初值) SIR(终值) 要求 结果 肉眼观察
向上梳形,未清洗1.2 x 10¹¹ Ω2.7 x 10¹¹ ΩIR(终值)≧IR(初值)/10合格合格
向下梳形,未清洗1.1 x 10¹⁰ Ω9.8 x 10⁹ ΩIR(终值)≧IR(初值)/10合格合格
控制板片>1.0 x 10¹² Ω>1.0 x 10¹² Ω不适用合格合格

IPC 标准测试条件(J-STD-004B,测试方法:2.6.14.1): IPC B-25 测试件, 65 °C,88.5%相对湿度,500 小时