ALPHA® EF-6850HF | 上海君君电子科技有限公司

产品概述

ALPHA EF-6850HF 是一款无卤素、低固态、醇基免清洗助焊剂，适用于无铅波峰焊。它专为无铅应用中使用的标准和较厚的高密度 PCB 配制。

它的设计旨在实现低桥连，并在探针测试、通孔填充和减少锡珠方面提供卓越性能。此外，它能提供均匀、无粘性残留物的良好外观。

特性与优点

无卤素 (Halogen Free) 环境友好。符合无卤素行业标准。
独特的活化剂/配方 生产出具有出色外观和探针可测试性的高可靠性组件。
低表面张力 高通孔穿透率和均匀的 SMT 焊盘覆盖率。
热稳定 在使用 SAC305 或其他低银合金的单波峰和双波峰工艺中表现出色的焊接效果。
无粘性残留物 兼容探针测试，均匀、透明、无粘性的残留物。

查看详细产品参数

应用指南 (APPLICATION GUIDELINES)

准备工作： 为了保持一致的焊接性能和电气可靠性，必须从符合既定可焊性和离子清洁度要求的电路板和元件开始这一过程。建议组装厂商与其供应商建立这些项目的规范，并要求供应商在发货时提供分析证书，和/或组装厂商执行进货检验。进入板和元件的离子清洁度的常见规范为最高 10 µg/in²，通过加热溶液的欧米茄仪(Omegameter)测量。

在整个过程中处理电路板时应小心。应始终握住电路板的边缘。还建议使用干净的无绒手套。

应定期清洁传送带、夹爪和托盘，以减少助焊剂残留物的堆积。推荐在此过程中使用 ALPHA AutoClean 40 清洗剂。

助焊剂应用： ALPHA EF-6850HF 可通过喷雾、发泡或波峰施加。均匀的助焊剂涂层对成功焊接至关重要。施加助焊剂时，必须进行一系列测试以确保助焊剂被均匀施加，且从板的顶部到底部渗透到所有需要焊接的孔中，并确保没有施加过量的助焊剂。进行这些测试有多种方法。请咨询您当地的 Alpha 客户技术服务代表了解更多信息。

操作参数	SAC 305 或低银 SAC 合金
助焊剂施加量	单波峰 : 1,200 – 1,600 µg/in² 固态物双波峰 : 1,400 – 2,000 µg/in² 固态物
顶部预热温度	90 - 120°C
底部预热温度	110 - 140°C
推荐预热曲线	直线升温至所需顶部温度
顶部温度最大升温率 (避免元件损坏)	最大 2°C/秒 (35°F/秒)
焊锡接触时间 (含扰流波和平波)	3 – 6 秒
锡缸温度:	255-265°C

这些是一般指导原则，已证明可产生出色的结果；但是，根据您的设备、组件和电路板，您的最佳设置可能会有所不同。为了优化您的工艺，建议执行实验设计，优化最重要的变量（助焊剂施加量、传送带速度、顶部预热温度、锡缸温度和电路板方向）。

固态物控制与残留物去除 (FLUX SOLIDS CONTROL & RESIDUE REMOVAL)

助焊剂固态物控制： 如果是旋转鼓式喷雾助焊，需要通过添加稀释剂来控制助焊剂固态物。建议使用 Alpha 助焊剂固态物控制套件 #3（数字滴定仪）测量固体含量。有关套件和滴定程序的详细信息，请索取 Alpha 的技术公告 SM-458。连续运行旋转鼓式发泡机时，应每八小时检查一次酸值。随着时间的推移，碎片和污染物会在循环类型的助焊剂施加器中积累。为了获得一致的焊接性能，请每运行 40 小时处理一次用过的助焊剂。清空助焊剂后，储槽应使用异丙醇 (IPA) 彻底清洁。

残留物去除： ALPHA EF-6850HF 是一种免清洗助焊剂，残留物设计为留在电路板上。如果需要，可以使用 Alpha 2110 皂化剂清洗剂以及其他市售溶剂清洗剂和皂化清洗剂去除助焊剂残留物。

技术规格 (TECHNICAL SPECIFICATIONS)

物理特性	典型值	参数/测试方法	典型值
外观	清澈，浅琥珀色液体	pH, 5% v/v 水溶液	2.8
固态物含量, wt/wt	4.0%	推荐稀释剂	ALPHA 425
比重 @ 25°C (77°F)	0.793	保质期	12 个月
酸值 (mg KOH/g)	21.47	IPC J-STD-004 分类	ROL0
闪点 (T.C.C.)	17°C

安全 (SAFETY)

有关所有安全信息，请参阅安全数据表 (SDS)。最新版本的 SDS 可从 alphaassembly.com 获取。吸入在焊接温度下产生的挥发性助焊剂活化剂烟雾，可能会导致头痛、头晕和恶心。应使用合适的排烟设备从工作区域清除助焊剂。波峰焊机出口端也可能需要排气装置以完全捕获烟雾。在处理和使用过程中遵守预防措施。应穿着合适的防护服以防止材料接触皮肤和眼睛。

无卤素等级 (HALOGEN CLASS)

标准	要求	测试方法	状态
IEC 61249-2-21	焊后残留物包含 <900ppm 的每种或总计 <1500ppm 的来自阻燃剂来源的 Br 或 Cl	TM EN 14582 固体提取基于 IPC TM 2.3.34	PASS (通过)
JEDEC - 定义“低卤”电子产品的指南	焊后残留物包含 <1000ppm 的来自阻燃剂来源的 Br 或 Cl	TM EN 14582 固体提取基于 IPC TM 2.3.34	PASS (通过)

腐蚀与电气测试 – SAC305 合金 (CORROSION & ELECTRICAL TESTING)

腐蚀测试 (CORROSION TEST)

测试		ROL0 要求	结果
IPC	铬酸银试纸 IPC-TM 650 测试方法 2.3.33	未检测到卤化物	PASS (通过)
	铜镜测试 IPC-TM 650 测试方法 2.3.32	无完全去除铜现象	PASS (通过)
	铜腐蚀测试 IPC-TM650 测试方法 2.6.15	无腐蚀迹象 N/A	PASS (通过)
JIS	铜腐蚀测试 JIS Z3197-1999 测试方法 8.4.1	无腐蚀迹象	PASS (通过)

IPC J-STD-004B 表面绝缘电阻 (SURFACE INSULATION RESISTANCE)

测试	要求 (初始 24 小时内允许 <1.0 x 10⁸)	结果 (记录的所有测量值中的最小值)
		< 24 小时	24 – 168 小时	视觉结果
"梳向下" 未清洗	> 1.0 x 10⁸ Ω	6.8 x 10¹⁰ Ω	6.2 x 10¹⁰ Ω	PASS (通过)
"梳向上" 未清洗	> 1.0 x 10⁸ Ω	1.4 x 10¹⁰ Ω	2.7 x 10¹⁰ Ω	PASS (通过)
控制板	> 1.0 x 10⁹ Ω	1.8 x 10¹¹ Ω	1.8 x 10¹¹ Ω	NA

IPC 测试条件 (根据 J-STD-004B TM2.6.3.7): IPC B-24 测试板，12V，40ºC，90% RH，每20分钟记录一次测量值

JIS 标准表面绝缘电阻

测试	条件	要求	控制	结果
初始	环境温度	> 1.0 x 10¹¹ Ω	9.7 x 10¹¹ Ω	9.8 x 10¹¹ Ω
7天后	40°C / 90% RH	> 1.0 x 10¹⁰ Ω	1.0 x 10¹² Ω	7.5 x 10¹¹ Ω
恢复后	25°C/75% RH, 7天	> 1.0 x 10¹¹ Ω	1.0 x 10¹² Ω	1.0 x 10¹² Ω

所有测量 @ 100V, JIS 板 (0.32mm 线宽, 0.32 mm 间距, 等同于 IPC B25 板)。

BELLCORE 表面绝缘电阻

测试	条件	要求	结果
"梳向下" 未清洗	35°C/85% RH, 4 天	> 1.0 x 10¹¹ Ω	3.6 x 10¹¹ Ω
"梳向上" 未清洗	35°C/85% RH, 4 天	> 1.0 x 10¹¹ Ω	> 1.0 x 10¹² Ω
控制板	35°C/85% RH, 4 天	> 2.0 x 10¹¹ Ω	> 1.0 x 10¹² Ω

Bellcore 测试条件 (根据 GR 78-CORE, Issue 1: 48 Volts, 测量 @ 100V/25 mil 线宽/50 mil 间距.

BELLCORE 电迁移 (ELECTROMIGRATION)

测试	初始 SIR	最终 SIR	要求	结果	视觉结果
"梳向上" 未清洗	1.0 x 10¹¹ Ω	3.5 x 10¹¹ Ω	SIR (初始)/SIR (最终) <10	0.29	PASS (通过)
"梳向下" 未清洗	2.1 x 10¹⁰ Ω	6.5 x 10¹⁰ Ω	SIR (初始)/SIR (最终) <10	0.32	PASS (通过)
控制	1.0 x 10¹¹ Ω	5.9 x 10¹¹ Ω	不适用	0.17	PASS (通过)

Bellcore 测试条件 (根据 GR 78-CORE, Issue 1): 65°C/85% RH/500 小时/10V, 测量 @ 100V/IPC B-25B 图形 (12.5 mil 线宽, 12.5 mil 间距)。

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ALPHA® EF-6850HF 技术数据表 (TDS)

英文版 (English)

ALPHA® EF-6850HF免清洗波峰焊助焊剂