产品概述
ALPHA RF-800 能提供固体含量低于 5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口最宽的一种。ALPHA RF-800 具有优秀的焊接能力（低缺陷率），即使在可焊性不佳的表面（元器件顶部和焊盘）。
ALPHA RF-800 特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的线路板。ALPHA RF-800 可应用于有铅和无铅工艺。
特性与优点
高活性，具有优秀的焊接能力，并且缺陷率低。
少量的非粘性残留物，减少对针测的干扰。
免清洗，减少生产成本。
减少阻焊膜与焊料间的表面张力，显著地减少焊锡球的产生。
长期电可靠性符合Bellcore标准。
供应 10 升或 25 升包装。
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应用指南
准备
为了保持稳定的焊接性能和电可靠性，电路板和元器件应满足可焊性要求和离子污染度要求。建议组装厂家对上述要求做出有关规定，可要求供应商提供分析报告或进行来料检验。一般的电路板和元器件的离子污染度，用 Omegameter 测量，加热溶液时最大不超过 5µg/in²。
取放电路板时要小心，只能接触电路板的边缘。建议使用干净的，无纺手套。在更换一种助焊剂至另一种时，建议使用新的发泡石（发泡装置）
传送带，链爪，托盘都应清洁。可使用 ALPHA SM-110 溶剂型清洗剂进行清洁。在以泡末方式使用时，避免使用热的链爪或托盘。热的链爪/托盘会影响发泡顶。
助焊剂应用
ALPHA RF-800 的设计适用于发泡式，波式或喷射式应用。以发泡式应用时，发泡装置的压缩空气应无油无水。保持助焊剂罐常满。助焊剂高度应维持在高于发泡石 1 inch 到 1-½ inches 的位置。调节空气压力产生最佳的发泡高度和细致、均一的发泡顶。
助焊剂涂覆均匀是成功焊接的关键。在发泡式或波式应用中，建议涂覆助焊剂后使用空气刀。空气刀可以保证助焊剂涂覆的均匀性并能除去多余的助焊剂。喷射时，助焊剂的均匀性可用一块板或如板大小的玻璃通过喷射部分及预热部分来进行目测。
| 操作参数 | SAC305/SACX0307 | 63Sn/37Pb |
|---|---|---|
| 涂覆助焊剂量 | 单波峰：1,000 - 1,200 µg/in² 固含量 双波峰：1,100 - 1,500 µg/in² 固含量 |
发泡式: 1,000 - 2,000 µg/in² 固含量 喷射式: 750 - 1,500 µg/in² 固含量 |
| 用于发泡式时 | ||
| 发泡石孔径 | 20 - 50 µm | 20 - 50 µm |
| 发泡石顶部距助焊剂距离 | 1 - 1½ inches (25 - 40 mm) | 1 - 1½ inches (25 - 40 mm) |
| 发泡罩开口 | 3/8 - 1/2 inch (10-13 mm) | 3/8 - 1/2 inch (10-13 mm) |
| 用于发泡式，有风刀 | ||
| 风刀孔径 | 1 - 1.5 mm | 1 - 1.5 mm |
| 孔间距 | 4 - 5 mm | 4 - 5 mm |
| 发泡装置到风刀的距离 | 4 - 6 inches (10-15 cm) | 4 - 6 inches (10-15 cm) |
| 从竖直方向风刀背向发泡装置的角度 | 3 - 5° | 3 - 5° |
| 上表面预热温度 | 190°F - 247°F (85°C - 120°C) | 190°F - 230°F (85°C - 110°C) |
| 下表面预热温度 | 约高于上表面 65°F (35°C) | 约高于上表面 65°F (35°C) |
| 上表面温度上升最大斜率 | 最大 2 °C/秒 (3.5 °F/秒) | 最大 2°C/秒(3.5 °F/秒) |
| 传送带角度 | 5 - 8° (一般 6° ) | 5 - 8° (一般 6° ) |
| 传送带速度 | 3 - 6 英尺/分钟 (0.9 - 1.8 米/分钟) | 4 - 6 英尺/分钟(1.2 - 1.8 m 米/分钟) |
| 锡锅接触时间 (包括片波和主波) | 1.5 - 3.5 秒(一般 2-2½秒) | 1.5 - 3.5 秒 (一般 2 - 2½ 秒) |
| 锡锅温度 | 490 - 520°F (250 – 270 °C) | 460 – 500 °F (235 – 260 °C) |
以上指南为通用性指南，可以得到良好的焊接结果。但不同的设备，元件，电路板会需要不同的最佳设置。需要通过试验来确定最主要的参数（助焊剂涂量，传送带速度，上表面预热温度和锡锅温度）。
助焊剂固含量控制
当助焊剂涂覆使用发泡式，波浪式或转鼓式时，需要添加稀释剂来补充损失了的溶剂挥发，以控制助焊剂的固含量。当固含量低于 5％时，比重已经不能有效地反映和控制它，建议使用酸度来监控固含量。酸度值应控制在 17 到 19 之间。推荐使用 Alpha 的助焊剂固含量控制工具 Kit＃3（数码滴定仪）。该装置的详细内容和滴定方法请参见 Alpha 技术资料 SM458。连续生产时，每二到四小时检查一次酸度。长时间使用后，残留物和污染物会积累在反复使用的助焊剂中，为了获得良好稳定的焊接效果，建议每 40 小时更换一次助焊剂。清空助焊剂槽后，用稀释剂彻底清洁槽体和发泡石。
残留物清除 / 补焊与返修
ALPHA RF-800 是免清洗助焊剂，焊接后残留可留在板上。如有需要，ALPHA RF-800 的残留物可用 ALPHA 2110 皂化剂清除。
手工焊接应用建议使用 ALPHA NR205 助焊笔和 Telecore 系列焊丝。
技术数据
| 参数 | 典型值 | 参数/测试方法 | 典型值 |
|---|---|---|---|
| 外观 | 淡黄色液体 | pH (5% 水溶液) | 3.4 |
| 固体含量, wt/wt | 4.1 | 推荐稀释剂 | ALPHA 425 |
| 酸值 (mg KOH/g) | 18.0 ± 1.0 | 保存期 | 540 日 |
| 比重 @ 25 °C (77 °F) | 0.794 ± 0.003 | 包装 | 1, 5 及 55 Gal; 20 Liters |
| 磅每加仑 | 6.6 | 符合 Bellcore TR-NWT-000078, Issue 3 | 是 |
| 闪点 (T.C.C.) | 56 °F (13 °C) | IPC J-STD-004 分类 | ROL0 |
腐蚀性和电可靠性测试 – SAC305 合金
腐蚀性测试
| 腐蚀性测试 | 要求 | 结果 |
|---|---|---|
| 铬酸银试纸测试 | 未检测到卤化物 | 合格 |
| 铜镜测试 | 无完整的铜迁移 | 合格 |
| IPC 铜腐蚀测试 | 无腐蚀现象发生 | 无腐蚀现象发生 (Type L) |
IPC J-STD-004A 标准表面绝缘阻抗
| 测试 | 条件 | 要求 | 结果 |
|---|---|---|---|
| "向下梳形"未清洗 | 85 °C/85% RH, 7 日 | 不低于 1.0 x 10⁸ Ω | 1.1 x 10¹⁰ Ω |
| "向上梳形"未清洗 | 85 °C/85% RH, 7 日 | 不低于 1.0 x 10⁸ Ω | 9.8 x 10⁹ Ω |
| 控制板 | 85 °C/85% RH, 7 日 | 不低于 1.0 x 10⁹ Ω | 1.1 x 10¹⁰ Ω |
IPC 测试条件(J-STD-004A): -50V, 测量@ 100V / IPC B-24 板片(0.4 mm lines, 0.5 mm 间距).
BELLCORE标准表面绝缘阻抗
| 测试 | 条件 | 要求 | 结果 |
|---|---|---|---|
| "向下梳形"未清洗 | 35 °C/85% RH, 4日 | 不低于 1.0 x 10¹¹ Ω | 7.0 x 10¹³ Ω |
| "向上梳形"未清洗 | 35 °C/85% RH, 4日 | 不低于 1.0 x 10¹¹ Ω | 4.6 x 10¹³ Ω |
| 控制板 | 35 °C/85% RH, 4日 | 不低于 2.0 x 10¹¹ Ω | 3.1 x 10¹³ Ω |
Bellcore 标准测试条件 (TR-NWT-000078, Issue 3: 48 Volts, 测量@ 100V/25 mil 线路 / 50 mil间距.
BELLCORE 标准电子迁移
| 测试 | 表面绝缘阻抗 (初始值) | 表面绝缘阻抗 (最终值) | 要求 | 结果 | 外观 |
|---|---|---|---|---|---|
| "向上梳形"未清洗 | 3.0 x 10⁹ | 3.8 x 10⁹ | SIR (初始)/SIR (最终) < 10 | 合格 | 合格 |
| "向下梳形"未清洗 | 2.8 x 10⁹ | 4.0 x 10⁹ | SIR (初始)/SIR (最终) < 10 | 合格 | 合格 |
Bellcore 测试条件(TR-NWT-000078, Issue 3): 85 °C/85%RH/500小时/10V, 测量@ 100V / IPC B-25 B Pattern (12.5 mil 线路, 12.5 mil 间距)