免清洗助焊剂 低固态 高可靠性

ALPHA® SLS 65
免清洗助焊剂

一种活性的、低固态免清洗助焊剂，
专门为消除通常与波峰焊使用相关的锡珠和焊料桥连缺陷而开发。

产品概述

ALPHA SLS 65 是一种活性的、低固态免清洗助焊剂。它由专有的有机活化剂混合配制而成。ALPHA SLS 65 中加入了多种专有添加剂，这些添加剂可降低阻焊层与焊料之间的表面张力，从而显著降低产生锡珠的倾向。ALPHA SLS 65 的配方还被设计为具有更高的热稳定性，从而减少了焊料桥连的发生。

ALPHA SLS 65 是专门为消除通常与波峰焊使用相关的两大缺陷——锡珠和焊料桥连而开发的。在所有低固态（<4% 固态含量）免清洗助焊剂中，ALPHA SLS 65 在各种阻焊膜上表现出最低的产生锡珠倾向。

ALPHA® SLS 65

特性与优点

Liquid Flux
  • 最低的焊料桥连 热稳定活化剂在低固态免清洗助焊剂中提供最低的焊料桥连。
  • 最低的锡珠频率 降低焊料与阻焊层之间的表面张力，提供所有低固态免清洗助焊剂中最低的锡珠频率。
  • 兼容探针测试 极低水平的无粘性残留物，减少对探针测试的干扰，并且没有可见残留物。
  • 具有成本效益 无需清洗，从而降低了运营成本。
  • 符合 Bellcore 标准 确保长期的电气可靠性。

敏感电路板设计的理想选择

任何电路板设计对焊料桥连敏感的组装厂商，都应考虑使用 ALPHA SLS 65。

强烈推荐用于需要进行探针测试、和/或其规范要求极低锡珠频率的工艺应用中。

PCB Assembly
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应用指南

准备工作： 为了保持一致的焊接性能和电气可靠性，必须从符合既定可焊性和离子清洁度要求的电路板和元件开始这一过程。进入板和元件的离子清洁度的常见规范为最高 0.77 μg/cm² (5 μg/in²)，通过加热溶液的欧米茄仪(Omegameter)测量。在整个过程中处理电路板时应小心。应始终握住电路板的边缘。还建议使用干净的无绒手套。从一种助焊剂切换到另一种助焊剂时，建议使用新的发泡石（用于发泡助焊）。应清洁传送带、夹爪和托盘。

助焊剂应用： ALPHA SLS 65 配方可通过发泡、波峰或喷雾方法施加。当发泡助焊时，发泡助焊机应提供无油无水的压缩空气。始终保持助焊剂槽全满。助焊剂液面应保持在发泡石顶部上方 25 至 40 毫米（1至1.5英寸）。调节气压以产生具有细小均匀泡沫头的最佳泡沫高度。使用发泡或波峰施加方法时，建议在施加助焊剂操作后使用风刀。

操作参数推荐值
助焊剂施加量发泡、波峰：155 - 232 µg/cm² 固态物
喷雾：140 - 250 µg/cm² 固态物
发泡助焊时：
发泡石孔径
发泡石顶部浸入助焊剂深度
发泡机开口
20 - 50 μm
25 - 38 mm

10 - 13 mm
发泡助焊时，使用风刀：
风刀孔径：
孔间距：
助焊剂与风刀间距：
风刀后倾角度：
1 - 1.5 mm
4 - 5 mm
10 - 15 cm
3 - 5°
顶部预热温度100 - 120 °C
底部预热温度比顶部高约 35 °C
顶部温度最大升温率最大 2 °C/秒
传送带倾角5 - 8 °C（通常 6 °C）
传送带速度1.00 - 2.00 米/分钟
焊锡接触时间
(含扰流波和平波)		1.5 - 3.5 秒（对于63/37 Sn-PB通常为2.5-3秒）
2 - 7 秒（无铅通常为2.5-5秒）
锡缸温度235 - 260 °C (对于 63/37 Sn-Pb)
255 - 270 °C (对于无铅)

固态物控制与残留物去除

助焊剂固态物控制： 如果是发泡、波峰或旋转鼓式喷雾助焊，由于助焊剂溶剂的蒸发损失，需要通过添加稀释剂来控制助焊剂固态物。建议监测和控制酸值以维持固体含量。酸值应控制在 17 到 19 之间。连续运行发泡助焊剂机时，应每两到四个小时检查一次酸值。

残留物去除： ALPHA SLS 65 是一种免清洗助焊剂，其残留物设计为留在电路板上。但是，如果需要，可以使用 ALPHA 2110 皂化剂去除 ALPHA SLS 65 残留物。

修补/返工： 建议使用 ALPHA Cleanline 涂笔配合 ALPHA NR205 助焊剂，以及 ALPHA Telecore Plus 芯焊丝进行手工焊接应用。

技术数据

项目典型值项目典型值
外观清澈无色液体闪点 (T.C.C.)12 °C (53 °F)
固态物含量, wt/wt2.3%推荐稀释剂ALPHA 425
比重 @ (77±1 °F) (25 °C ±1.8 °C)0.801 ± 0.003符合 Bellcore TR-NWT-000078，第 3 版是 (Yes)
酸值 (mg KOH/g)18 +/-1IPC J-STD-004 分类ORL0
pH值 (5%水溶液)3.36 +/- 0.30保质期（从生产日期起）360 天

腐蚀与电气测试

腐蚀测试 (Corrosion Test)

测试ROL0 要求结果
铬酸银试纸
IPC-TM 650 测试方法 2.3.33		未检测到卤化物PASS (通过)
铜镜测试
IPC-TM 650 测试方法 2.3.32		无完全去除铜现象PASS (通过)
铜腐蚀测试
IPC-TM650 测试方法 2.6.15		无腐蚀迹象PASS (通过)

IPC-J-STD-004A 表面绝缘电阻

测试条件要求结果
“梳向下” – 未清洗85 °C/85% RH, 7天> 1.0 x 10⁸2.1 x 10⁹
“梳向上” – 未清洗85 °C/85% RH, 7天> 1.0 x 10⁸1.5 x 10⁹
控制板85 °C/85% RH, 7天> 1.0 x 10⁹1.1 x 10¹⁰

Bellcore 表面绝缘电阻

测试条件要求结果
Bellcore “梳向下” – 未清洗> 1.0 x 10¹¹4.5 x 10¹¹
Bellcore “梳向上” – 未清洗> 1.0 x 10¹¹1.4 x 10¹¹
Bellcore 控制板> 2.0 x 10¹¹9.3 x 10¹¹

Bellcore 电迁移 (Electromigration)

测试初始 SIR最终 SIR要求视觉结果
"梳向上" 未清洗6.8 x 10⁹ Ω2.1 x 10⁹ ΩSIR(初始) / SIR(最终) < 10Pass (通过)
"梳向下" 未清洗1.0 x 10¹¹ Ω3.2 x 10¹¹ ΩSIR(初始) / SIR(最终) < 10Pass (通过)

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ALPHA® SLS 65 Flux TDS

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