产品信息
应用
针对标准和精密间距网板印刷配方，印刷速度可控制在 25mm/sec (1”/ sec) – 150mm/ sec (6”/sec) 之间；适用的网板厚度为 0.100mm(0.004”) – 0.150mm (0.006”)，特别推荐与 ALPHA 网板搭配使用。根据印刷速度，刮刀压力为 0.21 – 0.36 kg/cm (1.25 – 1.5 lbs/inch)。印刷速度越高，刮刀的压力要求越大。回流工艺窗口保证了高焊接效率、优异外观和最少返工量。
卤素状态
ALPHA CVP-390 属无卤素产品，满足下列标准：
| 卤素标准 | |||
|---|---|---|---|
| 标准 | 要求 | 测试方法 | 状态 |
| JEITA ET-7304 无卤素焊接材料的定义 |
焊接材料（固态）中溴、氯、氟含量低于 1000ppm | TM EN 14582 | 合格 |
| IEC 61249-2-21 | 在焊接后残留中，阻燃剂中的溴或氯浓度低于 900 ppm 或总计浓度低于 1500 ppm。 | 合格 | |
| IPC 4101B | 在焊接后残留中，阻燃剂中的溴或氯浓度低于 900 ppm 或总计浓度低于 1500 ppm。 | 合格 | |
技术数据
| 类别 | 结果 | 规程/说明 |
|---|---|---|
| 化学属性 | ||
| 助焊剂类别 | ROL0 | IPC J-STD-004B |
| 卤化物含量 | 不含卤化物 (IC) | IPC J-STD-004B |
| 氟点测试 | 合格，不存在氟化物 | JIS Z 3197:1999 8.1.4.2.4 |
| 卤素测试 | 合格，完全不含卤素 - 无特意添加卤素 | EN14582，氧弹燃烧不可检测物质浓度低于 50 ppm |
| 铬酸银测试 | 合格，不存在卤化物 | IPC J-STD-004B JIS Z 3197:1999 8.1.4.2.3 |
| 铜镜测试 | 合格，低活性，无穿透现象 | IPC J-STD-004B JIS Z 3197:1999 8.4.2 |
| 铜腐蚀性测试 | 合格，低活性，无腐蚀现象 | IPC J-STD-004B JIS Z 3197:1999 8.4.1 |
| 电气属性 | ||
| 水萃取电阻率 | 13,400 ohm-cm | JIS-Z-3197-1999 8.1.1 |
| 表面绝缘阻抗 (7 天, 40 °C/93%RH, 12V 偏压) |
合格, ≥10⁸ Ohms, 7 天, 间距小至 100 μm | IPC J-STD-004B TM-650 2.6.3.7 |
| 表面绝缘阻抗 (7 天, 85 °C/85%RH) |
合格, ≥10⁸ Ohms, 7 天, 间距小至 100 μm | IPC J-STD-004A TM-650 2.6.3.3 |
| 电子迁移 (Bellcore 500 小时, 65 °C/85% RH, 10V) |
合格, 最终值 > 初始值 / 10 | Bellcore GR-78-CORE |
| JIS 电子迁移 (1000 小时, 85 °C/85%RH, 48V) |
合格 | JIS Z 3197:1999 8.5.4 |
| 物理属性 | ||
| 颜色 | 无色透明的助焊剂残留物 | - |
| 粘附力寿命 | 合格, 24 小时内保持 >100gf (25%和 50%相对湿度条件下) 合格, 24 小时内改变 < 1g/mm² (25%和 50%相对湿度条件下) |
JIS Z 3284:1994, 附录 9 IPC J-STD-005, TM-650 2.4.44 |
| 粘附力 (32 °C/35%RH) 0, 1, 2, 3 和 4 小时测试 |
> 100gf | JIS Z 3284:1994, 附录 9 |
| 粘度稳定性 (25 °C, 20 天) | 合格 | Malcom 螺旋粘度计 |
| 持续粘度测量 (25 °C, 24 小时) | 合格 | Malcom 螺旋粘度计 |
| 聚结测试 | 能在 < 200μm 圆铜焊盘完成回流 | 内部 |
| 焊球 | 优异 | IPC J-STD-005, TM-650 2.4.43 |
| 润湿时间 | 合格 0.34 秒 | Rhesca 测试, 测试时间 T2, 3 秒 |
| 延展率 | 80% | JIS Z 3197:1999 8.3.1.1 |
| 网板寿命 | > 8 小时 | 于 50%相对湿度, 23 °C (74 °F) 条件下 |
| 冷塌陷 | 合格，在 0.20 mm 或以上的间距无桥连 合格，在 0.20 mm 或以上的间距无桥连 |
IPC J-STD-005A JIS Z 3284:1994 附录 7 |
| 热塌陷 | 合格，在 0.25 mm 或以上的间距无桥连 合格，在 0.40 mm 或以上的间距无桥连 |
IPC J-STD-005A JIS Z 3284:1994 附录 8 |
| 干燥测试 (滑石粉) | 合格 | JIS Z 3197:1999 8.5.1 |
工艺指南*
| 存储-操作 | 印刷 | 回流 (参见表¹) | 清洗 |
|---|---|---|---|
|
1. 冷藏在 0 - 10 °C (32 – 50 °F) 条件下以保证稳定性。保质期为 6 个月。建议冷藏以获得最佳性能。 2. 使用前，焊膏可在不超过 25 °C (77 °F) 条件下存放 2 周。 3. 以筒装形式提供的产品可以垂直存放（朝下）或水平存放。若使用水平存放，建议每星期将其旋转 180°。 4. 冷藏后，焊膏容器应解冻至室温条件下，达 4 小时。使用前，焊膏的温度应高于 19 °C (66 °F)。 5. 使用前，可手工搅拌焊膏。如果采用机械搅拌，使用 300RPM 搅拌 30 - 60 秒 即可。 6. 不要将从网板上去除已使用的焊膏与罐中未使用的焊膏混合。这会改变未使用的焊膏流变学特性。 |
网板： 推荐使用 ALPHA CUT, ALPHA NICKEL-CUT, ALPHA TETRABOND™ 或 ALPHA FORM 网板。厚度 0.100 – 0.150 mm (4 – 6 mil)。 刮刀： 金属（推荐） 压力： 刀片方向 0.21 – 0.36 kg/cm (1.25 – 2.0 lb/ inch)。 速度： 25 – 150 mm/s (1 – 6 inch/s) 焊膏滚动直径： 1.5 – 2.0 cm 直径。最大滚动尺寸以刀片类型而异。 网板释放速度： 1 – 5 mm/s 提升高度： 8 – 14 mm (0.31 – 0.55”) |
环境： 推荐在清洁干燥的空气或氮气环境下。 回流曲线 (SAC 合金)： 升温： 0.7 °C/s 和 1.3 °C/s 升温曲线，液相点以上停留 45 - 90 秒。 保温： 155 – 175 °C, 60 - 100 秒 的保温曲线。如果需要，更高的保温温度 (170 – 185 °C) 下 60 秒也能获得较好的结果。典型峰值温度为 235 – 245 °C。 备注 1： 峰值温度保持在 241 °C 以下 能降低 BGA 和 QFN 空洞的数量和大小。 备注 2： 请参考元件供应商提供的热力学属性数据。如果峰值温度降低，液相点以上停留时间要加大。 |
ALPHA CVP-390 残留物在回流后可保留在板片上。如果需要清洗，推荐使用 Vigon A201 (在线清洗)、Vigon A250 (批量清洗) 或 Vigon US (超声波清洗)。Vigon 是 Zestron 公司注册商标。 如果印刷错误或需要进行网板清洗，可使用 ALPHA SM-110E 和 ALPHA SM-440 进行清洗。 |
* 这些是初始建议，所有工艺设置应独立评估。
回流焊曲线
图 1：ALPHA CVP-390 SAC 305 典型回流曲线 (High Soak & Straight Ramp)
| 参数 | 推荐值 | 其他信息 |
|---|---|---|
| 回流气体 | 空气或氮气 | |
| SAC305 | 217 – 221 °C 熔化范围 |
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| SACX Plus™ 0807 SMT | 217 – 225 °C 熔化范围 |
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| SACX Plus™ 0307 SMT | 217 – 227 °C 熔化范围 |
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| Innolot Alloy | 212.5 – 222.5 °C 熔化范围 |
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| 90Sn10Sb | 固相线: 239 °C 液相线: 262 °C |
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| 设定范围* | 推荐的停留时长 | 延伸窗口 |
| 40 – 221 °C | 2:30 – 4:30 分钟 | < 5:00 分钟 |
| 170 – 221 °C | 0:30 – 2:00 分钟 | < 2:30 分钟 |
| 120 – 221 °C | 1:25 – 3:00 分钟 | < 3:30 分钟 |
| 液相点以上温度(>221 °C) | 45 – 90 秒 | 不推荐 |
| 峰值温度 | 235 – 245 °C | 与大多数常见表面处理兼容(ENTEK HT, Entek OM, Alpha Star, ENIG, SACX HASL)。PCB 的最低温度可低至 230 °C。回流焊时焊膏可抵受 250 °C |
| 焊点冷却速度 | 1 – 6 °C/sec | 保持推荐速度有利于防止表面破裂 |
安全与警告
建议公司/操作人员在使用前阅读并查看安全数据表 (SDS)，以获取相关的健康和安全警告。