ALPHA® CVP-390V 锡膏

ALPHA® CVP-390V 免清洗锡膏

高电气可靠性、宽工艺窗口、超精密特性应用、完全不含卤素、无铅免清洗锡膏

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描述

ALPHA CVP-390V 是一款无铅、免清洗锡膏,旨在最大限度提高生产的灵活性,并在恶劣操作条件下实现优异的电化学可靠性。

ALPHA CVP-390V 在各种元件类型中能保持稳定的印刷和回流性能。在不同的印刷工艺条件下,ALPHA CVP-390V 在面积比高于 0.60 的情况下,转移效率在 60%-120%之间,稳定性超过 2.00CpK,保证了最大的生产灵活性。ALPHA CVP-390V 在精密特征 01005 元件上能保持可重复性的转移效率,并在 170µm 的圆孔和方孔上保持了出色的熔合。

ALPHA CVP-390V 具有同类产品中最好的电化学可靠性,在最具挑战性的表面绝缘阻抗测试中,其梳齿间距可低至 0.100mm。ALPHA CVP-390V 能够应对恶劣的工作条件,在高密度组装设计中保持高电化学性能,是高可靠性应用的理想选择。

特点与优势

  • 优异的电化学可靠性 :在 100µm 间距的改进型 IPC-B-24 测试板上,在严苛的环境下 7 天表面绝缘阻抗测试结果≥10⁸ 欧,确保复杂组件的可靠性。
  • 宽广工艺窗口:在面积比>0.60 的条件下,实现>2.0 Cpk 的(60%-120%之间)传输效率,实现最大工艺灵活性。
  • 可靠的回流焊后残留:卓越的针测能力,确保最高的首次良率
  • 优异的回流和熔合性:在使用直线升温和保温曲线回流的高密度组件上,在低至 170µm 开孔上保持良好的可焊性
  • 完全不含卤素 / 无特意添加卤素:确保符合 ROHS 标准,实现安全和环保的组装工艺

产品信息

合金: SAC305, Innolot
粉末尺寸: 4 号粉、4.5 号粉、5 号粉
包装规格: 500g 罐装,600g/6 in, 1200g/12 in 支装
无铅: 符合 RoHS 指令 EU/2015/863; 修订 2011/65/EU 的附件 II
卤素含量: 完全不含卤素

应用指南

以下工艺参数属于典型表面贴装工艺窗口指导,由于行业差异,需要为特定工艺制定最佳工艺设置。

速度网板印刷,25-150mm/s(1-6in/s),100-120mm/s 之间能达到最佳性能。
压力因印刷速度和网板/基材的不同,典型的刮刀压力为 0.21-0.36 kg/cm (1.25-2.0 lbs/in)。对于要求较高印刷速度的应用,需要较高的刀片压力以获得干净的网板表面。
锡膏滚动直径建议直径为 1.5cm(0.60in)-2.0cm (0.80in) 之间,以获得最佳性能;当滚动直径达到或小于 1.0cm(0.40in) 时,需添加焊料。最大的滚动尺寸因刮刀而异。
刮刀推荐使用金属刮刀,角度为 60°。
网板释放速度建议 >10mm/s
对于 AR≥0.64 孔径,印刷量稳定,不需要提前滚动锡膏;对于 AR<0.64 的孔径,印刷前需要进行 1-2 次锡膏空运转。
ALPHA CVP-390V 的残留物在回流焊后可保留在线路板上。误印或网版清洗可以用 IPA。

存储和操作

注:这些都是初步建议,所有的工艺设置都应独立检查。

0-10 °C (32-50 °F) 的条件下冷藏以保证稳定性。在这样的条件下储存时,ALPHA CVP-390V 的保质期为 6 个月。冷藏后,将锡膏容器加热至室温,时间最长为 4 小时。在使用前,锡膏必须达到 19 °C (66 °F)。在加载到印刷机之前,使用温度计检查焊料温度,确保焊料温度高于 19 °C (66 °F)。使用前,锡膏可在室温 25 °C (77 °F) 的条件下保存最长 2 周。

使用前可手动搅拌锡膏。不需要旋转/离心力设备。如果使用旋转/离心力设备搅拌,以 300 转/分 的速度搅拌 30-60 秒即可。

不要将从网板中取下已使用的锡膏与罐中未使用的锡膏混合,这将改变未使用锡膏的流变性。

卤素水平

标准 要求 测试方法 状态
BS EN 14582:2016 完全不含卤素(无特意添加) SGS 卤素 Cl, Br - BS EN14582(2016)/ 燃烧 未检测到
RoHS 指令 EU/2015/863; 修订 2011/65/EU 的附件 II(允许上限≤1000mg/kg 且镉和镉化物≤100mg/kg) IEC 62321:2013 & IEC 62321:2008 合格
REACH 测试的高度关注物质浓度 ≤ 0.1%(重量百分比) SGS 内部测试方法 合格

技术数据

项目 结果 规程/说明
化学属性
活性水平ROL0IPC J-STD-004B
氟点测试无氟IPC J-STD-004B
卤素含量测试未检测到卤素BS EN 14582 (2016)
铬酸银测试无卤化物JIS Z 3197
铜镜测试低活性,无穿透JIS Z 3197 & IPC J-STD-004B
铜腐蚀性测试低活性,无腐蚀JIS Z 3197 & IPC J-STD-004B
电气属性
汽车湿热测试 (50V)合格,≥10⁸ Ohms (6 天)IEC 6068-2-30
表面绝缘阻抗
(7 天, 85 °C/85% 相对湿度, 12V 偏压)
合格,≥10⁸ Ohms (7 天) IPC J-STD-004C TM-650 2.6.3.7
表面绝缘阻抗
(7 天, 40 °C/90% 相对湿度)
合格,≥10⁸ Ohms (7 天),间距低至 100μm JIS Z 3197 & IPC J-STD-004B
表面绝缘阻抗
(7 天, 85 °C/85% 相对湿度)
合格,≥10⁸ Ohms (7 天),间距低至 100μm JIS Z 3197 & IPC J-STD-004A
表面绝缘阻抗
(7 天, 85 °C/85% 相对湿度)
合格,≥10⁸ Ohms (7 天),BGA 和 MLF 封装 IPC J-STD-004A
博诺 (Bono) 腐蚀测试
(15 天, 85 °C/85% 相对湿度)
合格,腐蚀因子 (Fc) < 2%, 15 天 根据博诺 (Bono) 标准
电化学迁移合格,无腐蚀、变色及电子迁移现象,596 小时IPC J-STD-004B
物理属性
残留颜色透明至浅琥珀色的残留-
粘性寿命 合格,粘性≥100gf 至少保持 24 小时 JIS Z 3284:1994, 附录 9
粘性寿命 合格,粘性在 24 小时内不低于最大值的 80% IPC J-STD-004B
扩散率平均延展率 88-90%JIS Z 3197
网板寿命稳定的转移效率超过 8 小时@25 °C / 30% 相对湿度
冷塌陷 (25 °C / 50% 相对湿度)合格,无桥连 > 0.20mmIPC J-STD-005A
热塌陷 (150 °C / 10 分钟)合格,无桥连 > 0.25mmIPC J-STD-005A
干燥测试 (滑石)合格,无粘性焊后残留JIS Z 3197

回流焊曲线

注:仅为建议回流曲线。设备和装配因素的差异,可能需要对曲线进行调整。在回流曲线设置期间,确保对整个组裝进行热曲线测量,特别是在热质量大的元件位置、元件主体阴影中的焊点、大型元件和底部端接元件。

回流环境:能在氮气和空气环境中回流

CVP-390V 直线升温回流曲线

图 1:ALPHA CVP-390V 直线升温回流曲线推荐 (SAC305 & Innolot)

CVP-390V 高温保温回流曲线

图 2:ALPHA CVP-390V 高温保温回流曲线推荐 (SAC305 & Innolot)

安全与警告

建议公司/操作人员在使用前阅读并查看安全数据表 (SDS),以获取相关的健康和安全警告。