ALPHA® CVP-520 锡膏

低温表面贴装应用、无铅无卤素、优异抗热循环性能锡膏

描述

ALPHA CVP-520 专为了满足低温表面贴装技术的应用而设。ALPHA CVP-520 中无铅合金熔点低于 140°C，并已成功应用于 155 - 190°C 峰值回流曲线条件下。ALPHA CVP-520 的助焊剂残留是无色透明的，并具有高于行业标准要求的电阻率。nn当组装产品中含温度敏感型通孔元件或连接器时，此产品可去除额外波峰或特选性波峰焊过程。去除波峰或特选性波峰焊步骤能大幅降低电子组装生产成本，增加日常产量，去除管理焊锡棒和波峰焊助焊剂供应和托板的需要。ALPHA CVP-520 锡膏精心挑选的锡/铋/银合金可保证熔化和重新凝固过程中最低的熔点和糊状范围、极其精细的结构以及最优秀的抗热循环龟裂能力。即使使用一般 SAC 合金锡珠時，该合金所形成的 BGA 焊点空洞水平很低。nn使用 ALPHA Exactalloy 预成型焊锡可去除特选性波峰焊，只要在需要时提供额外的焊料，尤其在矩形脚被插入到圆穿孔上。nn与 ALPHA CVP-520 一起使用的所有电子元件必须不含铅，以消除形成熔点 < 100 °C 锡/铋/铅金属间化合物。

特点与优势

使用对温度敏感元件或连接器时，可消除第二次或者第三次回流循环
相对于标准的无铅合金，可降低回流焊炉能耗
减少回流工艺循环时间
网板寿命 8 小时
可消除焊锡棒和波峰焊助焊剂和波峰焊能源成本的可能性
与所有常用无铅表面处理兼容（如 Entek HT、Alpha Star 浸银、浸锡、Ni/Au, SACX HASL 等）
优异的抗随机锡珠性能，最大程度减少返工和提高首件良率
低温回流曲线可采用价格略低廉的印刷电路基板（如适用）
达到 IPC 7095 最高级别的抗空洞性能（第三级）

产品信息

合金:

42%Sn/57.6%Bi/0.4%Ag (爱法于美国、英国、德国以及韩国拥有供应这种合金的许可证。受专利保护：美国 5,569,433; 韩国 400121; 德国 69521762.3; 英国 0711629)

42%Sn/57%Bi/1.0%Ag（按需要提供）, 42%Sn/58%Bi

粉末尺寸: 3 号粉、4 号粉及 5 号粉

残留物: 大约 5% (重量百分比)

包装规格: 500 克罐装；6”和 12”筒装

助焊胶: 10cc 和 30cc 的 ALPHA CVP-520 管装助锡膏，用于返工应用

无铅: 符合 RoHS 指令 EU/2015/863; 修订 2011/65/EU 的附件 II

应用指南

针对标准和细间距网板印刷而设计，印刷速度位于 40mm/sec（1.5”/sec）和 100mm/sec（4”/sec）之间，网板厚度位于 0.100 毫米（0.004”）至 0.150 毫米（0.006”）之间，特别是和 ALPHA 网板一起使用时。根据印刷速度的不同，刮刀压力应介于 0.18 - 0.27 kg/cm（1.0 - 1.5 lbs/inch）之间。印刷速度越高，刮刀压力要求越高，防止网板上的拖尾效应。成功回流曲线实例如下图所示。一般而言，155 - 190 °C 的峰值温度已被证明有效。

技术规格

分类	结果	过程/说明
化学特性
活性水平	ROL0（J-STD 分类）	IPC J-STD-004
卤化物含量	不含卤化物（通过滴定测试）。通过卤化银测试。	IPC J-STD-004
卤素含量	通过，完全不含卤素 - 无卤素主动添加	EN14582, 氧弹燃烧法，低于 50 ppm 未能检测
铜镜测试	通过	IPC J-STD-004
铜腐蚀测试	通过，（无腐蚀现象）	IPC J-STD-004
铜腐蚀测试	通过，（无腐蚀现象）	JIS Z 3197 – 1999 8.4.1
电性能
表面绝缘阻值 (7 天, 85°C/85%相对湿度, 12V)	通过, ≥10⁸ Ohms（7 天）	IPC J-STD-004C TM-650 2.6.3.7
表面绝缘阻值 (7 天, 85°C/85%相对湿度)	通过	IPC J-STD-004 {通过 = 1 x 10⁸ ohm}
表面绝缘阻抗 (96 小时, 35°C/85%相对湿度)	通过	Bellcore GR78-CORE {通过 = 1 x 10¹¹ ohm}
电迁移 (1000 小时: 85°C/85%相对湿度, 48V DC)	最终读数 > 10¹⁰ ohms 1000 小时后无迁移现象 = 通过	JIS Z 3197 1999
物理特性
颜色	无色透明助焊剂残留	-
粘力对湿度 (t=8 小时)	通过 – 25%以及 75%相对湿度条件下，24 小时变化 <1 g/mm²	IPC J-STD-005
粘力对湿度 (t=8 小时)	通过 – 储存在 25±2°C 和 50±10% 相对湿度条件下，变化 <10%。	JIS Z3284, 附录 9
模板寿命	>8 小时	50%相对湿度, 23°C (74°F)
扩散性	>87%	JIS-Z-3197: 1999 8.3.1.1
塌陷	通过	修正版 IPC J-STD-005 (10 分钟 100°C)
塌陷	通过	JIS Z 3284:1994 附件 8

工艺指南

储存 – 处理	印刷	回流 (见图 1)	清洗
冷藏在 0 – 10 °C (32 – 50 °F) 条件下以保证稳定性；冷藏锡膏寿命为 6 个月。锡膏使用前可在室温 (不超过 25 °C) 条件下存放 2 周。冷藏密封容器回温需 4 小时。使用前确保锡膏温度高于 19 °C (66 °F)。印刷可在不超过 29 °C 的条件下进行。使用前可手动搅拌。不需旋转/离心力混合。如使用混合器，300 RPM 搅拌 30-60 秒即可。不要将用过的锡膏与罐中未使用的混合，以免改变流变特性。工作温度: 模板上 19 – 29 °C。	网板: 推荐使用 ALPHA CUT 或 ALPHA FORM，厚度 0.100-0.150mm，间距 0.4-0.5mm。刮刀: 金属 (推荐) 压力: 0.18-0.27kg/cm (1.0-1.5lb/in)。速度: 40-100 mm/sec。锡膏滚动: 直径 1.5-2.0 cm，达到 1.0 cm 时添加。过大可能导致粘在刮刀上。释放速度: 3 – 10mm/sec。提升高度: 8-14 mm。	环境: 清洁-干燥空气或氮气曲线: 见图 1 可接受的回流/聚结尺寸及 IPC 第三级空洞性能是根据建议曲线获得的。注: 升温时参考供应商热性能数据。低峰值温度需要更长的 TAL 以改进外观。	ALPHA CVP-520 残留物可留在板上。如需清洁，建议使用 ALPHA BC-2200 水性清洁剂。溶剂清洗 (建议搅拌 5 分钟): • ALPHA SM-110E 误印/模板清洗: • ALPHA SM-110E • ALPHA SM-440 • ALPHA BC-2200 亦可使用 Zestron 或 Kyzen 推荐的组装清洁剂。

储存 – 处理

印刷

回流 (见图 1)

清洗

冷藏在 0 – 10 °C (32 – 50 °F) 条件下以保证稳定性；冷藏锡膏寿命为 6 个月。

锡膏使用前可在室温 (不超过 25 °C) 条件下存放 2 周。

冷藏密封容器回温需 4 小时。使用前确保锡膏温度高于 19 °C (66 °F)。印刷可在不超过 29 °C 的条件下进行。

使用前可手动搅拌。不需旋转/离心力混合。如使用混合器，300 RPM 搅拌 30-60 秒即可。

不要将用过的锡膏与罐中未使用的混合，以免改变流变特性。

工作温度: 模板上 19 – 29 °C。

网板: 推荐使用 ALPHA CUT 或 ALPHA FORM，厚度 0.100-0.150mm，间距 0.4-0.5mm。

刮刀: 金属 (推荐)

压力: 0.18-0.27kg/cm (1.0-1.5lb/in)。

速度: 40-100 mm/sec。

锡膏滚动: 直径 1.5-2.0 cm，达到 1.0 cm 时添加。过大可能导致粘在刮刀上。

释放速度: 3 – 10mm/sec。

提升高度: 8-14 mm。

环境: 清洁-干燥空气或氮气

曲线: 见图 1

可接受的回流/聚结尺寸及 IPC 第三级空洞性能是根据建议曲线获得的。

注: 升温时参考供应商热性能数据。低峰值温度需要更长的 TAL 以改进外观。

ALPHA CVP-520 残留物可留在板上。

如需清洁，建议使用 ALPHA BC-2200 水性清洁剂。

溶剂清洗 (建议搅拌 5 分钟):
• ALPHA SM-110E

误印/模板清洗:
• ALPHA SM-110E
• ALPHA SM-440
• ALPHA BC-2200

亦可使用 Zestron 或 Kyzen 推荐的组装清洁剂。

回流曲线

图 1：ALPHA CVP-520 典型低温回流焊接工艺曲线

典型回流曲线指南
参数	指南
环境	空气或氮气
Sn/Bi/Ag（42/57.6/0.4）合金	138 °C（近共晶合金）
设定区间	推荐的停留时间
40 – 138 °C	2:10 - 4:00 分钟
125 – 138 °C	0:30 - 1:30 分钟
100 – 138 °C	1:15 - 2:00 分钟
TAL（138 °C）	0:30 – 1:30 分钟
峰值温度	155 – 180 °C
从 170 °C 开始的降温速度	最高可达 -3 °C/秒

存储与处理

ALPHA CVP-520 应储存在冰箱中，温度保持在 0 - 10 °C（32 – 50 °F）之间。在打开包装使用前，ALPHA CVP-520 锡膏应置于室温条件下，这可有效地防止锡膏表面产生结露。