产品概览
ALPHA CVP-520 是一款专为低温表面贴装技术（SMT）设计的无铅、无卤素、免清洗锡膏。其独特的低温合金体系熔点低于 140°C，完美支持 155 - 190°C 的低峰值温度回流焊接工艺，有效防止了薄型基板及精密连接器在大温差下的热剥离与变形缺陷。
当电路组装中包含对温度高度敏感的通孔元件时，使用 CVP-520 可以彻底消除波峰焊或选择性波峰焊这一工艺步骤，显著降低制造成本并提高日常产能。
产品特点
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产品信息
42%Sn/57.6%Bi/0.4%Ag (爱法于美国、英国、德国以及韩国拥有供应这种合金的许可证。受专利保护：美国 5,569,433; 韩国 400121; 德国 69521762.3; 英国 0711629)
42%Sn/57%Bi/1.0%Ag（按需要提供）, 42%Sn/58%Bi
应用指南
针对标准和细间距网板印刷而设计，印刷速度位于 40mm/sec (1.5 in/sec) 和 100mm/sec (4 in/sec) 之间，网板厚度位于 0.100 毫米 (0.004”) 至 0.150 毫米 (0.006”) 之间，特别是与 ALPHA 网板一起使用时。根据印刷速度的不同，刮刀压力应介于 0.18 - 0.27 kg/cm (1.0 - 1.5 lbs/inch)之间。印刷速度越高，刮刀压力要求越高，防止网板上的拖尾效应。成功回流曲线实例如下图所示。一般而言，155 - 190 °C 的峰值温度已被证明有效。
技术规格
| 分类 | 结果 | 过程/说明 |
|---|---|---|
| 化学特性 | ||
| 活性水平 | ROL0 (J-STD 分类) | IPC J-STD-004 |
| 卤化物含量 | 不含卤化物（通过滴定测试）。通过卤化银测试。 | IPC J-STD-004 |
| 卤素含量 | 通过，完全不含卤素 - 无卤素主动添加 | EN14582, 氧弹燃烧法，低于 50 ppm 未能检测 |
| 铜镜测试 | 通过 | IPC J-STD-004 |
| 铜腐蚀测试 | 通过，（无腐蚀现象） | IPC J-STD-004 |
| 通过，（无腐蚀现象） | JIS Z 3197 – 1999 8.4.1 | |
| 电性能 | ||
| 表面绝缘阻抗 (7 天 @ 85°C/85%相对湿度, 12V) | 通过, ≥ 10⁹ Ohms (7 天) | IPC J-STD-004C TM-650 2.6.3.7 |
| 表面绝缘阻抗 (7 天 @ 85°C/85%相对湿度) | 通过 | IPC J-STD-004 {通过 = 1 x 10⁸ ohm} |
| 表面绝缘阻抗 (96 小时, 35°C/85%相对湿度) | 通过 | Bellcore GR78-CORE {通过 = 1 x 10¹¹ ohm} |
| 电迁移 (1000 小时: 85°C/85%相对湿度, 48V DC) | 最终读数 > 10¹⁰ ohms 1000 小时后无迁移现象 = 通过 | JIS Z 3197 1999 |
| 物理特性 | ||
| 颜色 | 无色透明助焊剂残留 | - |
| 粘力对湿度 (t=8 小时) | 通过 - 25%以及 75%相对湿度条件下，24 小时变化 <1 g/mm² | IPC J-STD-005 |
| 通过 - 储存在 25±2°C 和 50±10% 相对湿度条件下，变化 <10%。 | JIS Z3284, 附录 9 | |
| 模板寿命 | >8 小时 | 50%相对湿度, 23°C (74°F) |
| 扩散率 | >87% | JIS-Z-3197: 1999 8.3.1.1 |
| 塌陷 | 通过 | 修正版 IPC J-STD-005 (10 分钟 100°C) |
| 通过 | JIS Z 3284:1994 附件 8 | |
工艺指南
| 储存与处理 | 印刷 | 回流 (见图 1) | 清洗 |
|---|---|---|---|
|
冷藏在 0 至 10 °C (32 至 50 °F) 条件下以保证稳定性；冷藏锡膏寿命为 6 个月。 锡膏使用前可在室温 (不超过 25 °C) 条件下存放 2 周。 冷藏密封容器回温需 4 小时。使用前确保锡膏温度高于 19 °C (66 °F)。印刷可在不超过 29 °C 的条件下进行。 使用前可手动搅拌。不需旋转/离心力混合。如使用混合器，300 RPM 搅拌 30-60 秒即可。 不要将用过的锡膏与罐中未使用的混合，以免改变流变特性。 工作温度: 模板上 19 至 29 °C。 |
网板: 推荐使用 ALPHA CUT 和 ALPHA FORM，厚度 0.100-0.150mm，间距 0.4-0.5mm。 刮刀: 金属 (推荐) 压力: 0.18-0.27kg/cm (1.0-1.5lb/in)。 速度: 40-100 mm/sec。 锡膏滚动: 直径 1.5-2.0 cm，达到 1.0 cm 时添加。过大可能导致粘在刮刀上。 释放速度: 3 至 10mm/sec。 提升高度: 8-14 mm。 |
环境: 清洁-干燥空气或氮气。 曲线: 见图 1 可接受的回流/聚结尺寸及 IPC 第三级空洞性能是根据建议曲线获得的。 注： 升温时参考供应商热性能数据。低峰值温度需要更长的 TAL 以改进外观。 |
ALPHA CVP-520 残留物可留在板上。 如需清洁，建议使用 ALPHA BC-2200 水性清洁剂。 溶剂清洗 (建议搅拌 5 分钟): 误印/模板清洗: 亦可使用 Zestron 和 Kyzen 推荐的组装清洁剂。 |
回流曲线
图 1：ALPHA CVP-520 典型低温回流焊接工艺曲线
| 典型回流曲线指南 | |
|---|---|
| 参数 | 指南 |
| 环境 | 空气或氮气 |
| Sn/Bi/Ag (42/57.6/0.4) 合金 | 138 °C (近共晶合金) |
| 设定区间 | 推荐的停留时间 |
| 40 至 138 °C | 2:10 - 4:00 分钟 |
| 125 至 138 °C | 0:30 - 1:30 分钟 |
| 100 至 138 °C | 1:15 - 2:00 分钟 |
| TAL (138 °C) | 0:30 至 1:30 分钟 |
| 峰值温度 | 155 至 180 °C |
| 从 170 °C 开始的降温速度 | 最高可达 -3 °C/秒 |
存储与处理
ALPHA CVP-520 应储存在冰箱中，温度保持在 0 - 10 °C (32 至 50 °F) 之间。在打开包装使用前，ALPHA CVP-520 锡膏应置于室温条件下，这可有效地防止锡膏表面产生结露。