ALPHA® OM-338-PT 锡膏

精密特性、完全不含卤素、在线可针测性无铅锡膏

描述

ALPHA OM-338-PT 是一款无铅、免清洗锡膏，适用于各种应用场合。ALPHA OM-338-PT 宽阔的工艺窗口使制造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到最少。该锡膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。ALPHA OM-338-PT 在不同设计的板片上均表现出卓越的印刷能力，尤其在超细间距 (11mil 方型) 可重复印刷以及高产量的应用条件下。ALPHA OM-338-PT 的配方专为增强 ALPHA OM-338 的在线针测良率而设计，而此改变并不影响电可靠性。nn出色的回流工艺窗口使其可以很好地在 CuOSP 板上完成焊接，于各种尺寸的焊点上均有良好的熔合。其优秀的性能包括防止不规则锡珠的形成和防 MCSB 锡珠性能。ALPHA OM-338-PT 焊点外观优秀，易于目检。另外，ALPHA OM-338-PT 还达到 IPC-7095 第 3 等级的空洞性能以及ROL0 IPC 类别，确保产品的长期可靠性。nn*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。

特点与优势

最好的无铅回流焊接良率，对细至 0.225mm(0.011 in) 并采用 0.100mm(4mil) 厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
优秀的印刷性能，对所有的板片设计均可提供高度稳定一致的印刷性能。
印刷速度最高可达 150mm/sec (6 in/sec)，促使快速印刷周期，产量高。
宽阔的回流温度曲线窗口，对各种板片/元件的表面处理均有良好的可焊性。
回流焊接后，具有极好的焊点和残留物外观。
减少不规则锡珠数量，使返工减至最少并提高首次良率。
对单/双回流均有卓越的针测良率。
符合 IPC-7095 最高的空洞性能类别，达到第 3 等级的标准。
卓越的可靠性，不含卤化物。
兼容氮气或空气回流。

产品信息

合金: SAC305, SAC350, SAC387, SAC405, SACX Plus 0307 & SACX Plus 0807, e1 合金 JESD97 分类

粉末尺寸: 3 号粉、4 号粉及 4.5 号粉

残留物: 大约 5%(w/w)

包装尺寸: 500g 罐装、6 吋 & 12 吋支装、DEK Pro-Flow® 盒装、10 cc 和 30 cc 针筒装

助焊胶: OM-338-PT 助锡膏相应提供 10 cc 或 30 cc 针筒装供维修使用

无铅: 符合 RoHS 指令 EU/2015/86

注 1: 其它合金、粉末尺寸及包装尺寸，请咨询当地的 Alpha 销售办事处。

应用指南

专为标准间距和细间距网板印刷而设计，使用 0.100mm (0.004 in) 至 0.150mm (0.006 in) 之间的网板厚度，印刷速度在 25mm/sec (1 in/sec) 和 150mm/sec (6 in/sec) 之间。根据不同的印刷速度，刮刀压力设为 0.18 至 0.27kg/cm (1.0 至 1.5 Ibs/inch)。印刷速度越快，所需的刮刀压力越大。宽阔的回流工艺窗口提供了高焊接良率、良好的外观以及将返工减到最少。

卤素状态

ALPHA OM-338-PT 是不含卤素产品，并符合下表所列所有标准的要求：

卤素标准
标准	要求	测试方法	状态
JEITA ET-7304 无卤素焊接材料的定义	焊接材料（固态）中溴、氯、氟含量低于 1000ppm	TM EN 14582	合格
IEC 612249-2-21	在焊接后残留中，阻燃剂中的溴或氯浓度低于 900 ppm 或总计浓度低于 1500 ppm。		合格
JEDEC “低卤素”电子产品定义指导	在焊接后残留中，阻燃剂中的溴或氯浓度低于 1000 ppm。		合格
完全不含卤素：产品中无特意添加卤化成分

技术数据

目录	结果	规程/备注
化学性质
活性	ROL0	IPC J-STD-004A
卤化物含量	无卤化物 (滴定法)	IPC J-STD-004A
铬酸银测试	合格	IPC J-STD-004A
铜腐蚀测试	合格 (没有腐蚀迹象)	IPC J-STD-004A
电性能
SIR (IPC 7 天@85°C/85%RH)	合格 4.1 x 10⁹ ohms	IPC J-STD-004A {合格标准 ≥ 1 x 10⁸ ohm min}
SIR (Bellcore 96 小时 @35°C/85%RH)	合格 8.4 x 10¹¹ ohms	Bellcore GR78-CORE {合格标准 ≥ 1 x 10¹¹ ohm min}
电迁移 (Bellcore 96 小时 @65°C/85%RH, 10V 500 小时)	合格初始值 = 3.8 x 10⁹ ohms 终止值 = 1.9 x 10⁹ ohms	Bellcore GR78-CORE {合格标准 = 终止值 > 初始值 / 10}
物理特性 (使用 88.5%金属含量， 3 号粉末)
颜色	残留物无色，透明	-
粘力 vs 湿度	合格在 25%、50% 及 75% 的相对湿度下，超过 24 小时后，变化小于 1g/mm²	IPC J-STD-005
粘力 vs 时间	合格当存放在 25±2°C 和 50±10%相对湿度的环境中，变化小于 10%	JIS Z3284 附件 9
粘度	83.3%金属含量， M04 对应的 3 号粉末。点锡应用	Malcom 螺旋粘度测试仪; J-STD-005
粘度	88.5%金属含量， M16 对应的 4 号粉末。印刷应用	Malcom 螺旋粘度测试仪; J-STD-005
锡球	可接受 (SAC305 和 SAC405 合金)	IPC J-STD-005
扩散性	合格	JIS-Z-3197: 1999 8.3.1.1
塌陷	合格	IPC J-STD-005 (10 min 150°C)

工艺指南*

存储一处理	印刷	回流 (见图 1)	清洗
冷藏以保证稳定性 @1-10°C (32-50°F) 冷藏条件下保质期为生产日期后六个月。锡膏能在室温下 25°C (77°F) 存放 2 个星期。将锡膏温度回升至室温达 4 小时。锡膏在使用前必须达到 19°C (66°F) 或以上。设置前用温度计确认锡膏已经达到 19°C (66°F) 或更高。印刷时温度可达到 29°C (84°F)。不要将网板上用过的锡膏与罐中的锡膏混合。这样会影响未使用的锡膏的流变性。这些是初始推荐建议，所有工艺设置应单独评估。于网板上的操作温度为 20°C - 32°C	网板：推荐使用 ALPHA CUT 或 ALPHA FORM 网板 @ 0.100mm - 0.150mm (4- 6 mil)厚，用于 0.4 - 0.5 mm (0.016"或 0.020")间距。网板的设计各不相同，请咨询当地的 ALPHA 网板部门取得专业意见。刮刀：金属 (推荐) 滚动直径：直径 1.5-2.0 cm，当锡膏达到直径 1 cm (0.4") 时开始添加。最大滚动直径由刮刀决定。超过最大直径会导致掉落 (当刮刀由网板提起时会粘附着刮刀)。压力：每吋刮刀长度 0.5 – 0.7kg 速度：每秒 25mm – 150mm (1 – 8”) 释放速度：于每秒 3-10 mm 之间。不良的释放设置会做成拉尖或漏印锡膏于细小开孔中。	环境：洁净干燥的空气或氮气环境。曲线 (SAC 合金)：可接受回流或 IPC 第 3 等级的空洞，可从以下描述的曲线范围获取。注 2：高温下的温度属性请参考元件和板片供应商提供的数据。低于峰值温度则需要较长 TAL 来改善焊接外观。	ALPHA OM-338-PT 的残留物经回流后会留在电路板上。如需清洗，推荐使用 ALPHA BC-2200 水性清洗剂。如果使用溶剂清洗，下列清洗剂需搅拌 5 分钟： ALPHA SM110E Kyzen Micronox MX2501 ATRON AC 205 (ZESTRON) 错印和网板清洗也可使用 alpha 提供的： ALPHA SM-110E ALPHA SM-440 ALPHA BC-2200 ZESTRON SD 301

回流焊曲线

图表 1：SAC 合金的典型升温回流曲线 (Typical Straight Ramp Profile)

图表 2：SAC 合金的典型保温回流曲线 (Typical Soak Profile)

注 3: 这些工艺指导已在实验室测试并达到可接受的性能水平。用户仍需要针对每块线路板应用进行优化，以达至最佳的结果。（图表仅用作说明，并非严格按比例绘制。）

安全与警告

建议公司/操作人员在使用前阅读并查看安全数据表 (SDS)，以获取相关的健康和安全警告。