产品信息
应用指南
为标准和精细间距的网板印刷而设，印刷速度于 25 mm/sec（1 in/sec）和 150 mm/sec（6 in/sec）之间 ，网板厚度于 100 μm (4 mil) 至 150 μm (6 mil)之间，特别是和 ALPHA 网板一起使用时。根据印刷速度的不同，刮刀压力应介于 0.18-0.27 kg/cm（1.0 -1.5 lbs/in）之间。印刷速度越高，刮刀压力要求越高。回流工艺窗口能保证较高的直通率、良好的外观和减少返修。
技术规格
| 类别 | 结果 | 规程/备注 |
|---|---|---|
| 化学特性 | ||
| 助焊剂分类 | ROL0 | IPC J-STD-004B |
| 卤化物含量 | 不含卤化物 (通过滴定测试)。通过卤化银测试。 | IPC J-STD-004B |
| 卤素含量 | 合格 完全不含卤素(产品中无特意添加卤化成分) | EN14582 |
| 铜镜测试 | 合格，低活性，无穿破 | IPC J-STD-004B |
| 铜腐蚀测试 | 合格，低活性，无腐蚀 | IPC J-STD-004B |
| 电性能 | ||
| SIR (IPC 7 天, 85 °C/85%相对湿度) | 合格 (≥10⁸ ohm) | IPC J-STD-004A |
| SIR (IPC 7 天, 40 °C/90%相对湿度) | 合格 (≥10⁸ ohm, 7 天, 小至 100 µm 间距) | IPC J-STD-004B |
| SIR (IPC 7 天, 85 °C/85%相对湿度) | 合格 (≥10⁸ ohm, 7 天) | IPC J-STD-004C |
| SIR (Bellcore 96 小时, 35 °C/85%相对湿度) | 合格 (≥ 10¹¹ ohm) | GR78-CORE |
| 电迁移 (Bellcore 96 小时, 65 °C/85%相对湿度, 10V 500 小时) | 合格 (最终值>初始值/10) | GR78-CORE |
| 物理特性 | ||
| 颜色 | 助焊剂残留无色透明 | |
| 粘力寿命 | 合格 25±2 °C 和 50±10% 相对湿度下, 24 小时变化 <1 g/mm² | IPC J-STD-005, TM-650 2.4.44 |
| 合格 在 25±2 °C 和 50±10%相对湿度条件下, 变化<10%. | JIS Z 3284 附录 9 | |
| 锡球 | 可接受 (SAC 305 和 SAC405 合金) | IPC J-STD-005 |
| 合格 1 级-1 小时和 72 小时 | DIN 标准 32 513, 4.4 | |
| 网板寿命 | 8 小时 | 测试条件: 50%相对湿度, 25 °C (74 °F) |
| 延展率 | 合格 | JIS Z 3197:1999 8.3.1.1 |
| 冷陷塌 (25 °C / 50% RH) | 合格, 在 0.20 毫米及以上的间隙无桥连 | IPC J-STD-005A |
| 合格, 在 0.20 毫米及以上的间隙无桥连 | JIS Z 3284:1994 附录 7 | |
| 热陷塌 (150 °C / 10 分钟) | 合格, 在 0.25 毫米及以上的间隙无桥连 | IPC J-STD-005A |
| 合格, 在 0.40 毫米及以上的间隙无桥连 | JIS Z 3284:1994 附录 8 | |
卤素状态
| 标准 | 要求 | 测试方法 | 状态 |
|---|---|---|---|
| JEITA ET-7304 无卤素焊接材料的定义 |
焊接材料（固态）中溴、氯、氟含量低于 1000 ppm | TM EN 14582 | 合格 |
| IEC 612249-2-21 | 在焊接后残留中，阻燃剂中的溴或氯浓度低于 900 ppm 或总计浓度低于 1500 ppm | 合格 | |
| JEDEC “低卤素”电子产品定义指导 |
在焊接后残留中，阻燃剂中的溴或氯浓度低于 1000 ppm | 合格 | |
| 完全不含卤素： - 产品中无特意添加卤化成分 | |||
工艺指南
| 储存-处理 | 印刷 | 回流 (图#1&2) | 清洗 |
|---|---|---|---|
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网板: 推荐使用 Alpha 出品的 ALPHA CUT, ALPHA NICKEL-CUT, ALPHA TETRABOND®, 或 ALPHA FORM 网板。厚度 0.100 - 0.150 mm (4-6 mil)，间距 0.4 - 0.5 mm (0.016 英寸或 0.020 英寸)。 刮刀: 金属（推荐） 滚动直径: 1.5 - 2.0 cm 直径，达到 1 cm (0.4 英寸) 时加入新锡膏。 压力: 刮刀长边向上 0.45-0.7 kg/in 速度: 25-150 mm/s (1-6 in/sec) 网板释放速度: 3-10 mm/sec 泵式印刷头: 通过 DEK ProFlow® 兼容性测试。 |
环境: 清洁、干燥的空气或氮气的环境 曲线 (SAC 合金): 可接受的回流/聚结最小尺寸为 8 mil (200 µm)。IPC 第三级的空洞性能(直线升温及保温曲线) 兼容大多数常用表面处理 (ENTEK HT, ENTEK OM, Alpha Star, ENIG, SACX HASL) 注 2: 对于温度升高后的热力学属性，请参考组件和线路板供应商提供的数据。若峰值温降低，液相点以上留时间要加长。峰值温度保持在 240 °C 下能降低空洞的数量。 |
ALPHA OM-340 的残留物可留在线路板上。 如果需要清洁残留物，建议使用以下水性清洁剂:
手动或溶剂清洗:
印刷错误和线路板清洗可用:
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这些都是基本建议，所有工艺设置应分别查看。
建议回流曲线
ALPHA OM-340 SAC305 和 Innolot 典型回流曲线建议
保温曲线：SAC305 和 Innolot
升温曲线：SAC305 和 Innolot
安全与警告
建议公司/操作人员在使用前阅读并查看安全数据表 (SDS)，以获取相关的健康和安全警告。