ALPHA® OM-353 锡膏

ALPHA® OM-353 免清洗锡膏

免清洗、无铅、超精细印刷特性、完全不含卤素、低回头枕缺陷、特高针测性

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描述

ALPHA OM-353 是一种应用广泛的、无铅、免清洗锡膏。它在在线测试上实现业界中最优异的防头枕缺陷性能和首次合格良率。ALPHA OM-353 展示出优秀的印刷性能,特别在超细间距可重复性和产量要求较高的应用场合。 优秀的回流工艺窗口保证了其在 CuOSP 材料上具有各种沉积大小上杰出的聚结性和阻止随机焊球和锡珠产生的优良性能。ALPHA OM-353 能提供优秀的焊点外观和业界最佳的在线针测良率。此外,ALPHA OM-353 的 IPC 7095 第 3 类空洞能力和 ROL0 IPC 分类可以保证该产品具有最佳的长期可靠性。

特点与优势

  • 无铅工艺产出的最大化,在小至 200 µm (8 mil) 的圆形直径开孔以及 100 µm (4 mil) 网板厚度上实现全面的合金聚结
  • 极优异的印刷一致性,在所有线路板设计中都具有很高的过程能力指数
  • 印刷速度可达 150 mm/sec,保证了快速的印刷周期时间和较高的产出
  • 广阔的回流曲线窗口保证了不同板片/部件表面处理上具有良好的可焊性
  • 回流焊接后极好的锡膏和助焊剂外观
  • 业界最佳的防头枕缺陷性能
  • 业界最佳的在线针测良率
  • 减少随机焊球水平,减少返修和提高第一次直通率
  • 符合 IPC 7095 空洞性能的最高等级 - 第 3 类
  • 极好的可靠性性能,无卤化特
  • 氮气或空气回流均适用
  • 完全不含卤素 (没有卤素被故意地添加到配方上)

产品信息

合金: SAC305, SAC405, Sn96Ag4, SACX® Plus 0307, SACX Plus 0807, Innolot
粉末尺寸: 3 号粉、 4 号粉、4.5 号粉、 5 号粉、 6 号粉
包装尺寸: 500 克罐装,6 英寸和 12 英寸支装以及 10cc 和 30cc 针筒装
助焊膏: OM-353 的助焊胶有 10cc 和 30cc 针筒装用于返修
无铅: 符合 EU/2015/863 指令

技术数据

类别 结果 规格/备注
化学属性
助焊剂类别ROL0IPC J-STD-004B
卤化物含量不含卤化物 (I.C.), < 0.05%IPC J-STD-004B
氟化物测试合格,不存在氟化物JIS Z 3197:1999 8.1.4.2.4
卤素测试合格,完全不含卤素 - 无特意添加卤素EN14582, 氧弹燃烧 不可检测物质浓度低于 50 ppm
铬酸银测试合格,不存在卤化物IPC J-STD-004B
JIS Z 3197:1999 8.1.4.2.3
铜镜测试合格,低活性,无穿破现象IPC J-STD-004B
JIS Z 3197:1999 8.4.2
铜腐蚀性测试合格,低活性,无腐蚀现象IPC J-STD-004B
JIS Z 3197:1999 8.4.1
电气属性
水萃取电阻率11,500 ohm-cmJIS Z 3197:1999 8.1.1
表面绝缘阻抗 (7 天, 40 °C/90% RH, 12V 偏压)合格, ≥10⁸ Ohms, 7 天, 间距小至 100 µmIPC J-STD-004B, IPC TM-650 2.6.3.7 (合格: ≥ 1 x 10⁸ ohm)
表面绝缘阻抗 (7 天, 85 °C/85%RH)合格, ≥10⁸ Ohms, 7 天, 间距小至 100 µmIPC J-STD-004A, IPC TM-650 2.6.3.3 (合格: ≥ 1 x 10⁸ ohm)
JIS 电子迁移 (1000 小时, 85 °C/85%RH, 48V)合格JIS Z 3197:1999 8.5.4
(合格: ≥ 1 x 10⁹ ohm)
Bono 测试 85 °C/85% RH 及 50V 偏压合格Bono 测试
物理属性
颜色残留物无色, 透明
粘附力寿命合格 24 小时内保持 >100 gf (25 ± 2 °C、50 ± 10%相对湿度条件下)JIS Z 3284:1994, 附录 9
合格 当储存在 25 ± 2 °C、50 ± 10%相对湿度条件下, <10%时改变IPC J-STD-005, IPC TM-650 2.4.44
粘度稳定性(25 °C, 14 天)合格Malcom 螺旋粘度计
聚结测试 - 超精细特性160 µm (SAC305, 5 号粉)内部测试方法
锡球优异IPC J-STD-005, IPC TM-650 2.4.43
扩散性>80%JIS Z 3197:1999
润湿时间合格, 1.6 秒Rhesca 测试, 测试时间 T0
网板寿命~80 小时@ 50% RH/25 °C (77 °F)
冷/印刷塌陷 (25 °C /50% RH)合格, 在 0.20 mm 或以上的间距无桥连IPC J-STD-005A
合格, 在 0.20 mm 或以上的间距无桥连JIS Z 3284:1994 附录 7
热塌陷 (150 °C/10 分钟)合格, 在 0.25 mm 或以上的间距无桥连IPC J-STD-005A
合格, 在 0.40 mm 或以上的间距无桥连JIS Z 3284:1994 附录 8
干燥度测试 (滑石粉)合格JIS Z 3197:1999 8.5.1

工艺指南

存储 - 操作 印刷 回流 (如图 1 所示) 清洗
  1. 冷藏在 0 – 10 °C (32 – 50 °F) 条件下以保证稳定性。在上述条件下,保质期为 6 个月。建议冷藏以获得最佳性能。
  2. 使用前,锡膏可在不超过 25 °C (77 °F) 条件下存放 2 周
  3. 冷藏后,锡膏容器应解冻至室温条件下,达 4 小时。使用前,锡膏的温度应高于 19 °C (66 °F)。使用温度计测量并确认锡膏温度高于 19 °C (66 °F)。印刷可在高达 35 °C (95 °F) 的温度和 35 – 65% 的相对湿度范围内进行。
  4. 使用前,可手工搅拌锡膏。不要求采用旋转/离心设备进行搅拌。如果采用上述设备,使用 300 RPM 搅拌 30 – 60 秒即可。
  5. 不要将从网板上去除已使用的锡膏与罐中未使用的锡膏混合。这将改变未使用锡膏的流变学特性。

网板: 推荐使用 ALPHA CUT, ALPHA NICKEL-CUT, ALPHA TETRABOND™ 或 ALPHA FORM 网板,网板厚度为 0.100 – 0.150 mm (4 – 6 mil),间距为 0.4 – 0.5 mm (0.016" 或 0.020")。

刮刀: 金属 (推荐)

压力: 刀片方向 0.21 – 0.36 kg/cm (1.25 – 2.0 lb/inch)。

速度: 25 – 150 mm/s (1 – 6 inch/s)

锡膏滚动直径: 1.5 – 2.0 cm 直径,如滚动直径达到 1 cm (0.4"),应当添加。

网板释放速度: 5 – 20 mm/s (0.20 – 0.79 inch/s)。

提升高度: 8 – 14 mm (0.31 – 0.55")

环境: 推荐在清洁干燥的空气或氮气环境下。

曲线: 浸泡:155 至 175 °C、60 至 100 秒的浸泡曲线能获得最佳结果。如有需要,在 170 到 180 °C 的高浸泡温度曲线下保持 60 到 120 秒也可以获得良好的结果。典型的峰值温度为 235 至 245 °C。

备注 2: 峰值温度保持在 241 °C 以下能降低 BGA 和 QFN 空洞的数量和大小。

备注 3: 如果峰值温度降低,液相点以上提留时间要加长,才能保证焊点美观。

ALPHA OM-353 残留物在回流后可保留在板片上。如果需要清洗,推荐使用 Vigon A201 (在线清洗)、Vigon A 250 (批量清洗) 或 Vigon US (超声波清洗)。

如果印刷错误或需要进行网板清洗,可使用 ALPHA SM-110EALPHA SM-440 进行清洗。

建议回流曲线

图 1: ALPHA OM-353 SAC305/SACX Plus 0307
典型回流曲线(高保温)

221°C 275 250 225 200 175 150 125 100 75 50 25 0 °C 0 1 2 3 4 5 6 7 时间 (分钟) 从环境温度到 170 °C 的升温速率 3-4°C/秒 在 170 - 180 °C 下保温 60 - 120 秒 180 °C 至峰值 1-1.3 °C/秒 峰值温度: 230 – 245 液相线以上时间 45 - 90 秒

图 2: ALPHA OM-353 SAC305/SACX Plus 0307
典型回流曲线(低保温 - 优选)

221°C 275 250 225 200 175 150 125 100 75 50 25 0 °C 0 1 2 3 4 5 6 7 时间 (分钟) 从环境温度到 155 °C 的升温速率 1-2°C/秒 在 155 - 175 °C 下保温 60 - 100 秒 180 °C 至峰值 1-1.3 °C/秒 峰值温度: 235 – 245 °C 液相线以上时间 45 - 90 秒

注 4: 从实验室中测试结果显示,这些曲线的回流和聚结性能令人满意。用家仍需对每个线路板应用进行优化以获得最佳的效果。(图表不是严格地按比例绘制,仅供说明用途。)

安全与警告

建议公司/操作人员在使用前阅读并查看安全数据表 (SDS),以获取相关的健康和安全警告。