ALPHA® OM-5100 锡膏

精细间距锡膏

描述

ALPHA OM-5100 是一款旨在最大程度提高 SMT 生产线良率的低锡渣、免清洗锡膏。采用流变学优化的助焊剂能够对实现极佳的可重复性和更环保。ALPHA OM-5100 已优化活性的性系统，在改进焊点可焊性、焊球和其它焊接缺陷的同时能保证长期的可靠性。大大降低缺陷，满足工序、设备和材料的稳定性和可重复性。nnALPHA OM-5100 宽阔的回流曲线窗口保证了此锡铅锡膏能用于无铅组件焊接。测试结果表明无论是向小型尺寸 (0201) 镀锡被动组件的复杂组件，还是大型 BGA 锡球 (间距 1 mm) 都可使用 SAC305 进行组装。即使采用足以熔化 SAC305 BGA 锡球的高温回流曲线，少量的焊料也能保持充分的凝聚力。

特点与优势

快速启动，单一产品选择即可替代现有材料
印刷的稳定性：降低印刷量的变化能提高印刷的首次直通率和回流产量。
印刷的可重复性：降低生产暂停前后印刷量的变化，确保生产的连续性并最大程度减少焊料不足焊点水平。
焊球缺陷水平降低：最大程度降低片式组件间焊球和随机焊球水平，有助于保证回流产量的最大化。
优异的焊料扩散性：与多种焊盘和铅表面处理材料兼容，提高焊点外观和效率。
暂停响应性能：启动快速，因此缺陷率更低
高印刷速度：最高速度可达 150 mm/sec (6 inch/sec)
高效的活性系统保证在各种炉温度曲线条件下实现无缺陷焊接。
低残留物水平和最低的扩散性，保证底层填料过程和结果的可靠性。
优异的可靠性、无卤素物质
使用锡铅锡膏也能完成无铅组件的组装

产品信息

合金: 62Sn/36Pb/2Ag, 63Sn/37Pb, 5Sn/92.5Pb/2.5Ag, 62.8Sn/36.8Pb/0.4Ag (NT4S, Anti Tombstoning Alloy)

锡球尺寸: 3 号粉 (25-45 μm) 或 4 号粉 (20-38 μm), 按照 IPC J-STD-005

包装尺寸: 500g 罐装, 6 inch 和 12 inch 支装, and DEK Proflow 盒装

助焊胶: 10 cc 和 30 cc 管装的助焊胶用于返工应用

技术规格

目录	结果	规程 / 备注
化学特性
活性水平	ROL0 = J-STD 分类	IPC J-STD-004 (通过铜镜测试 (L), 通过铜腐蚀测试)
卤素含量	无卤素	IPC J-STD-004 (通过铬酸银试纸测试, 滴定法)
电气特性
SIR (IPC 7 天 @ 85 °C/85% RH)	2.6 x 10⁹ ohms	通过, IPC J-STD-004 {通过 = 最小 1 x 10⁸ ohm, 未清洁}
SIR (Bellcore 96 小时 @ 35 °C/85% RH)	1.9 x 10¹² ohms	通过, Bellcore GR78-CORE {通过 = 最小 1 x 10¹¹ ohm}
电迁移 (Bellcore 500 小时 @ 65 °C/85% RH)	通过	Bellcore GR78-CORE 62Sn/36Pb/2Ag {通过 = 最终 > 初值/10}
物理特性
助焊剂残留物外观	无色透明助焊剂残留	63Sn/37Pb 合金
粘力 vs 湿度 (24 小时)	小于 1g/mm²	IPC J-STD-005 (在 25%, 50% 和 75% 相对湿度下)
锡球	通过 < 10 个	通过 IPC J-STD-005 (62Sn/36Pb/2Ag, 63Sn/37Pb 合金)
网板寿命	> 8 小时	@ 50%RH, 23 °C (74 °F)
塌陷	通过	IPC J-STD-005 (热塌陷和冷塌陷) DIN 标准 32 513, 5.3

工艺指南

储存－使用	印刷	回流	清洁
在 @ 0-10°C (32-50°F) 的冰箱中储存以保证稳定性。储存在冰箱的锡膏保质期为六个月。在室温 25 °C (77 °F) 条件下，锡膏可储存四周。冷藏后，锡膏容器应解冻至室温条件下，达 8 小时。使用前锡膏应回到室温。用温度计确认锡膏温度高于 18°C (64°F)。可在高达 28°C (82°F) 的温度下印刷。不要从网板上去除已使用的锡膏与罐中未使用的锡膏混合。这将改变未使用锡膏的流变学特点。	网板：推荐使用 ALPHA CUT 或者 ALPHA FORM 网板，厚度为 0.1 mm (4 mil) 到 0.15 mm (6 mil)。间距为 0.4-0.5 mm (0.016-0.020 inch)。刮刀：金属压力：刮刀长边，0.15 到 0.3 kg 每 cm (0.8-1.5 lbs.每线 inch)。印刷速度： 25 mm 到 150 mm/sec (1 to 6 inch/sec)。滚动直径： 1.5 - 2.0 cm (0.6-0.8 inch) 直径，达到 1 cm (0.4 inch) 时加入新的锡膏。最大滚动直径由刮刀类型决定。泵式印刷头： ALPHA OM-5100 适用于 MPM RheoPump 和 DEK ProFlow。	环境: 干燥洁净的空气或氮气环境。曲线: 建议使用直线升温曲线。上升斜率为每 sec 0.8°C 到 1.2°C，回流时间 30 到 90 sec，最高温度 210 到 220°C。高密度板组装可能需要下面的预热曲线: − 以每 sec 1-2 °C 上升至 140-160 °C − 在 140-160 °C 停留 0-1.0 分种 − 以每 sec 1-2 °C 上升至最高温度 210-220 °C − 液相点温度以上时间= 30-90sec − 以斜率 60-150 °C/min 降至室温	ALPHA OM-5100 回流后残留物可以留在线路板上。错印和柔软的助焊剂残留物可以用 ALPHA 电子清洁剂 SM-110 & SM-110E 以及 Hydrex™ SP 水基清洁剂清洗。

建议回流曲线

图 2 : ALPHA OM-5100 锡膏的典型 SAC 温度曲线

高保温：175 ºC，保温 60sec，峰值温度 240ºC，液相点温度以上保持 60sec

SAC305 搭配 OM-5100 共晶锡膏对球体 BGA 封装的回流分析

由于锡铅锡膏的采购日益困难，混合配方焊点在电子组件中应用也越来越普遍。ALPHA OM-5100 独特的化学特性让使用者可以采用典型的无铅回流曲线对 ALPHA OM-5100 锡膏中的共晶合金以及无铅组件进行加工。

图 3 – ALPHA OM-5100 锡膏在 BGA SAC 305 焊锡球的回流

这些截面图说明了共晶锡膏和 SAC 球界面上形成了均匀而连续的 IMC 层。
SAC 合金和锡膏中的 Sn63 会形成一个连续的焊点。

图 4 - ALPHA OM-5100 在镀锡 0201 芯片组件上回流

0201 芯片组件的截面显示界面上有均匀而连续的 IMC 层形成。

储存

ALPHA OM-5100 应储存在 0-10°C (32 – 50°F)的冰箱中。在打开包装及使用前，应回到室温。这样可以避免焊锡膏发生冷凝水的堆积。

安全与警告

建议公司/操作人员在使用前阅读并查看安全数据表 (SDS)，以获取相关的健康和安全警告。

ALPHA® OM-5100 免清洗锡膏