产品概览
ALPHA® OM-550 是一款无铅、零卤素、免清洗的低温锡膏，匹配新型 HRL1 非共晶铋锡合金 开发。与现有传统低温合金相比，HRL1 合金大幅改善了抗跌落冲击（Drop Shock）和热循环（Thermal Cycling）寿命性能。
该助焊剂与合金的完美平衡，展现出卓越的印刷特性与现代焊膏流变学性能，可在低温回流中将无润湿开焊 (NWO) 和头枕缺陷 (HIP) 降低至最低。其峰值回流温度低至约 175°C，可降低元器件与线路板高达 99% 的翘曲。
注意：所有与 ALPHA OM-550 配合使用的元器件都必须是无铅的，以避免熔点在 100 ºC 以下的锡/铅/铋金属间化合物的形成。
产品特性
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产品信息
技术规格
| 类别 | 结果 | 规程/备注 |
|---|---|---|
| 化学属性 | ||
| 活性水平 | ROL0 | IPC J-STD-004B |
| 卤化物含量 | 合格 (不含卤化物) | IPC J-STD-004B |
| 氟化物测试 | 合格 | IPC J-STD-004B |
| 卤素测试 | 合格 | 完全不含卤素 |
| 铬酸银测试 | 合格 | IPC J-STD-004B JIS-Z-3197-1999 8.1.4.2.3 |
| 铜镜测试 | 合格 | IPC J-STD-004B JIS-Z-3197-1999 8.4.2 |
| 铜腐蚀性测试 | 合格 | IPC J-STD-004B JIS-Z-3197-1999 8.4.1 |
| 电气属性 | ||
| 表面绝缘阻抗 (7 天, 40 °C/90%RH, 12V 偏压) | 合格 | IPC-TM-650 2.6.3.7 (J-STD-004B) |
| Bellcore 标准表面绝缘阻抗 | 合格 | Bellcore GR-78 Core 第一版, 1997 年 9 月 (第 13 章) |
| 电子迁移 | 合格 | IPC-TM-650 (2.6.14.1), 根据 J-STD-004B 标准 |
| Bellcore 标准电子迁移 | 合格 | Bellcore GR78-CORE (合格标准: 终值>初值/10) |
| 物理属性 | ||
| 颜色 | 助焊剂残留无色透明 | - |
| 粘附力随湿度变化 | 合格 | JIS-Z-3284-3:2014, 4.5 IPC J-STD-005 |
| 焊球 | 优异 | IPC J-STD-005 |
| 扩散性 | >80% | JIS-Z-3198-3 |
| 润湿时间 | 合格 | Rhesca 测试, 零交叉时间 T0 |
| 网板寿命 | >12 小时 | 50% RH, 23 °C (74 °F) |
| 冷/印刷塌陷 | 无桥连 | JIS-Z-3284-3:2014, 4.3 IPC J-STD-005 |
| 热塌陷 | 无桥连 | JIS-Z-3284-3:2014, 4.4 IPC J-STD-005 |
| 干燥测试(Talc) | 合格 | JIS-Z-3197-1999 8.5.1 |
工艺指南
| 存储-操作 | 印刷 | 回流 | 清洗 |
|---|---|---|---|
|
网板： 推荐使用 Alpha 的 ALPHA CUT 或 ALPHA FORM 网板，网板厚度为 0.050mm - 0.150 mm (4-6 mil)，间距为 0.4 - 0.5 mm (0.016" 或 0.020")。 网板的设计受不同的工艺变数影响。请联络你附近的 Alpha 网板供应点了解更多资讯。 刮刀： 金属（推荐） 压力： 1.5 lb/in (Alpha 测试结果) 速度： 100 mm/s (Alpha 测试结果) 焊膏滚动直径： 1.5-2.0 cm 直径，如滚动直径达到 1cm (0.4")，应适当添加。最大滚动尺寸以刀片类型而异。 网板释放速度： 最高使用到 7mm/s 刮刀提升高度： 8-14mm (0.31-0.55") |
环境： 推荐使用清洁干燥空气或氮气。 回流曲线 (HRL1 合金)： 以下回流曲线已被证明可获得良好焊接效果，但其他回流曲线也可实现优异结果。*注 1 和 2 升温速度： 40-100 °C, 1-3 °C/s 保温： 100-120 °C, 60-100s 液相点温度以上： >151 °C, 80-120s 峰值温度： 185 - 195 °C 焊膏体积/BGA 焊球体积比： 0.4-0.6 (推荐值) |
ALPHA OM-550 残留物在回流后可保留在板片上。 如果印刷错误或需要进行网板清洗，可使用 ALPHA SM-110E, ALPHA SM-440 或 ALPHA BC-2200 清洗剂。 |
回流参数建议
建议回流曲线：包含 HRL1 合金的混合合金以及 HRL1 合金 (单独)
*注 1： 峰值温度降低，需要调整/加长液相点温度以上停留时间，以形成良好焊点。需要根据线路板设计对此进行精密调节，以达至最佳效能。上面建议的回流曲线代表单次暴露以实现最佳的焊点。有关需要多次回流的装配，请咨询您当地的 Alpha 代表。
**注 2： 185°C–195°C 峰值温度回流适用于混合焊点
上述曲线建议使用的焊膏体积/BGA 焊球比体积是 0.4-0.6
***Note 3: 直线升温曲线仅用于纯焊点