ALPHA® OM-100 免清洗锡膏
无铅、免清洗、零银锡膏
描述
ALPHA OM-100 SnCX 07 是一款无铅、免清洗锡膏，适用于从白色家电到智能家居电子等广泛应用。相比起 SAC305 的锡膏，这款锡膏旨在把材料总拥有成本降低最多至 30%，并可显著提高耐跌落和机械冲击性能。该产品专为宽加工性窗口而设计，具有同类最佳的低缺陷率，在 ICT/针测试中表现出优异的首次良率，网板使用寿命长达 16 小时。ALPHA OM-100 SnCX 07 还能在各种电路板设计提供出色的印刷能力，尤其是在精细特征重复性和高生产量应用方面。
特性与优势
- 与 SAC305 相比，耐跌落冲击和振动性能最大可提高 50%
- 在 -20 °C 至 100 °C 温度下，热循环性能与 SAC305 相当
- 在不影响热机械可靠性的情况下，可显著降低材料的总拥有成本
- 优异的印刷一致性，在所有电路板设计中都具有较高的制程能力指数
- 印刷速度高达 150 mm/s (6 in/s)，实现了快速印刷周期和高产能
- 回流曲线窗口宽，在各种电路板/组件表面具有良好的可焊性
- 回流焊后具有优异的焊料和助焊剂外观
- 减少随机焊球水平，最大限度地减少返工，提高首次良率
- 达到 IPC-7095 最高的 3 级空洞性能等级
- 与氮气或空气回流相兼容
- 零卤素（配方中不特意添加卤素）
产品信息
技术数据
| 类别 | 结果 | 规程/说明 |
|---|---|---|
| 化学属性 | ||
| 助焊剂分类 | ROL0 | IPC J-STD-004B |
| 卤化物含量 | 不含卤化物（滴定法） 通过了铬酸银测试 |
IPC J-STD-004B |
| 卤素含量 | 合格，零卤素 - 未特意添加卤素 | EN14582 |
| 铜镜测试 | 合格，低活性，无穿透 | IPC J-STD-004B |
| 铜腐蚀性测试 | 合格，低活性，无腐蚀 | IPC J-STD-004B |
| 电气属性 | ||
| 表面绝缘阻抗 (IPC 7 天, 40 °C/90% 相对湿度) |
合格, 7 天 ≥10⁸ 欧姆 | IPC J-STD-004B |
| 表面绝缘阻抗 (IPC 7 天, 85 °C/85% 相对湿度) |
合格, 7 天 ≥10⁸ 欧姆 | IPC J-STD-004C |
| 物理属性 | ||
| 颜色 | 透明、无色助焊剂残留物 | - |
| 粘性寿命 | 合格, 在 25 ± 2 °C 和 50 ± 10% 相对湿度条件下, 24 小时内变化 <1 g/mm² | IPC J-STD-005 TM-650 2.4.44 |
| 焊球 | 可接受 | IPC J-STD-005 |
| 网板寿命 | 16 小时 | 50% 相对湿度, 25 °C (74 °F) |
| 冷塌陷 (25 °C / 50% 相对湿度) | 合格, 0.20 mm 间隙及以上无桥连 | IPC J-STD-005A |
| 合格, 0.20 mm 间隙及以上无桥连 | JIS Z 3284:1994 附件 7 | |
| 热塌陷 (150 °C / 10 分钟) | 合格, 0.25 mm 间隙及以上无桥连 | IPC J-STD-005A |
| 合格, 0.30 mm 间隙及以上无桥连 | JIS Z 3284:1994 附件 8 | |
卤素水平
| 卤素标准 | |||
|---|---|---|---|
| 标准 | 要求 | 测试方法 | 状态 |
| JEITA ET-7304 无卤素焊接材料的定义 |
焊接材料固体中的 Br、Cl、F 含量小于 1000 ppm | TM EN 14582 | 合格 |
| IEC 612249-2-21 | 焊接后残留物中来自阻燃剂的 Br 或 Cl 含量分别小于 900 ppm 或总计小于 1500 ppm | 合格 | |
| JEDEC 定义“低卤素”电子器件的准则 |
焊接后残留物中来自阻燃剂的 Br 或 Cl 含量小于 1000 ppm | 合格 | |
| 零卤素：本产品未特意添加卤素化合物 | |||
应用指南
以下工艺参数属于典型表面贴装工艺窗口指导。由于电子组装行业的组装工艺差异，需要对各工艺的最佳工艺设置进行评估。
网板: 0.10 mm (4.0 mil) 厚度，在产品开发期间进行内部测试。网板设计受许多工艺变量的影响。请联系您当地的麦德美爱法技术支持部门获取建议。
孔径设计: ALPHA OM-100 SnCX 07 锡膏可使用各种孔径设计进行印刷。AR ≥ 0.59 或更大时可获得最佳印刷效果。
刮刀: 推荐使用金属刮刀，角度为 60°、45°
速度: 适用于网板印刷，速度介于 50 mm/s (2.0 in/s) 和 150 mm/s (6.0 in/s) 之间
压力: 根据印刷速度，网板和基板之间的紧密度，30 cm (12 in) 刮刀长度的典型刮刀压力为 0.18 kg/cm (1.0 lbs/in) 至 0.29 kg/cm (1.6 lbs/in)。对于要求较高印刷速度的应用，需要较高的刀片压力以获得干净的网板表面。
锡膏滚动直径: 建议直径为 1.5 cm (0.60 in) - 2.0 cm (0.80 in) 之间，以获得最佳性能；当滚动直径达到或小于 1.0 cm (0.40 in) 时，需添加锡膏。最大的滚动尺寸因刮刀而异。
脱网速度: 建议 >5.0 mm/s。
已通过 DEK ProFlow® 兼容性测试。
存储和操作: 在 0-10 °C (32 - 50 °F) 的条件下冷藏以保证稳定性。在这样的条件下储存时 ALPHA OM-100 SnCX 07 的保质期为 6 个月。冷藏后，将锡膏容器回温至室温，时间为 4 小时。在使用前，锡膏必须 ≥19 °C (66 °F)。在加载到印刷机之前，建议使用温度计检查锡膏温度，确保锡膏温度达到或超过 19 °C (66 °F)。
注意: 不要将从网板中取下已使用的锡膏与罐中未使用的锡膏混合，这将改变未使用锡膏的流变性。
推荐回流曲线
ALPHA OM-100 SnCX 07 典型回流曲线推荐
浸泡曲线:
直线升温:
应用指南是基于最佳实践的建议，所提供的典型回流曲线在实验室中进行了测试，并取得了可接受的性能。用户仍需对各电路板应用进行优化，以确保达到最佳效果。