无银 (Silver-Free) 免清洗 高性价比 出众的机械可靠性

ALPHA® OM-100 SnCX® 07
免清洗无铅锡膏

一款专为价值优化、高可靠性而设计的无银锡膏解决方案，提供了可媲美 SAC 合金的卓越性能，且大幅度降低您的总体拥有成本。

产品概览

ALPHA® OM-100 SnCX 07 是一种无银锡膏，旨在提供与锡银铜 (SAC) 合金相当的可靠性，同时大幅改善总体拥有成本 (TCO)。该解决方案非常适合对成本敏感的应用，能够在每一次电子组装中提升您的盈利能力。

与基于 SAC305 的锡膏相比，ALPHA OM-100 SnCX 07 的机械应变抵抗力平均提高了 50%。它能显著延长白色家电与智能家居电子产品的服务寿命，尤其在面对振动和跌落冲击等环境挑战时表现优异。

这款多功能锡膏兼具卓越性能与成本效率，不仅实现了价值最大化，更绝不在可靠性上做出妥协。

ALPHA® OM-100 SnCX 07 产品图

核心优势

优异的跌落与振动冲击抗性

卓越的机械性能： 经证明，在白色家电和智能消费电子产品应用中，其特征寿命相比 SAC305 提升了 50%，提供最大 40% 的跌落冲击与振动性能提升。

总体拥有成本 (TCO) 优化： 相比基于锡银铜 (SAC) 的合金，可节省高达 30% 的金属成本，从而优化整体成本并提升盈利空间。

可靠的热循环 (TCT) 性能： 对于在 100 °C 以下运行的应用环境，提供媲美 SAC305 的热循环测试性能，满足多数家用电器的可靠性需求。

极佳的加工性： 专为更苛刻的工艺窗口而优化，且提供长达 16 小时的网板寿命。

性能与测试动图

成本大幅优化的同时保障热循环可靠性

ALPHA OM-100 SnCX 07 在为您的电子制造流程带来显著的材料成本节约（最大可达 30% 金属成本结余）的同时，对于应用温度在 100 °C 以下的智能家居等产品而言，依然能提供与 SAC305 相当的 TCT（热循环测试）表现，确保长期的稳定性和可靠度。

Macdermid-TCO 动画
成本与性能对比演示 (TCO vs Reliability)
查看详细产品参数

产品信息

合金: SnCX 07
粉末尺寸: 4 号粉
包装规格: 500-克罐装, 6 & 12-英寸支装
无铅: 符合 RoHS 指令 EU/2015/863; 修订 2011/65/EU 的附件 II

技术数据

类别 结果 规程/说明
化学属性
助焊剂分类 ROL0 IPC J-STD-004B
卤化物含量 不含卤化物（滴定法）
通过了铬酸银测试		 IPC J-STD-004B
卤素含量 合格，零卤素 - 未特意添加卤素 EN14582
铜镜测试 合格，低活性，无穿透 IPC J-STD-004B
铜腐蚀性测试 合格，低活性，无腐蚀 IPC J-STD-004B
电气属性
表面绝缘阻抗
(IPC 7 天, 40 °C/90% 相对湿度)		 合格, 7 天 ≥10⁸ 欧姆 IPC J-STD-004B
表面绝缘阻抗
(IPC 7 天, 85 °C/85% 相对湿度)		 合格, 7 天 ≥10⁸ 欧姆 IPC J-STD-004C
物理属性
颜色 透明、无色助焊剂残留物 -
粘性寿命 合格, 在 25 ± 2 °C 和 50 ± 10% 相对湿度条件下, 24 小时内变化 <1 g/mm² IPC J-STD-005
TM-650 2.4.44
焊球 可接受 IPC J-STD-005
网板寿命 16 小时 50% 相对湿度, 25 °C (74 °F)
冷塌陷 (25 °C / 50% 相对湿度) 合格, 0.20 mm 间隙及以上无桥连 IPC J-STD-005A
合格, 0.20 mm 间隙及以上无桥连 JIS Z 3284:1994 附件 7
热塌陷 (150 °C / 10 分钟) 合格, 0.25 mm 间隙及以上无桥连 IPC J-STD-005A
合格, 0.30 mm 间隙及以上无桥连 JIS Z 3284:1994 附件 8

卤素水平

卤素标准
标准 要求 测试方法 状态
JEITA ET-7304
无卤素焊接材料的定义		 焊接材料固体中的 Br、Cl、F 含量小于 1000 ppm TM EN 14582 合格
IEC 612249-2-21 焊接后残留物中来自阻燃剂的 Br 或 Cl 含量分别小于 900 ppm 或总计小于 1500 ppm 合格
JEDEC
定义“低卤素”电子器件的准则		 焊接后残留物中来自阻燃剂的 Br 或 Cl 含量小于 1000 ppm 合格
零卤素：本产品未特意添加卤素化合物

应用指南

以下工艺参数属于典型表面贴装工艺窗口指导。由于电子组装行业的组装工艺差异，需要对各工艺的最佳工艺设置进行评估。

网板: 0.10 mm (4.0 mil) 厚度，在产品开发期间进行内部测试。网板设计受许多工艺变量的影响。请联系您当地的麦德美爱法技术支持部门获取建议。

孔径设计: ALPHA OM-100 SnCX 07 锡膏可使用各种孔径设计进行印刷。AR ≥ 0.59 或更大时可获得最佳印刷效果。

刮刀: 推荐使用金属刮刀，角度为 60°、45°

速度: 适用于网板印刷，速度介于 50 mm/s (2.0 in/s) 和 150 mm/s (6.0 in/s) 之间

压力: 根据印刷速度，网板和基板之间的紧密度，30 cm (12 in) 刮刀长度的典型刮刀压力为 0.18 kg/cm (1.0 lbs/in) 至 0.29 kg/cm (1.6 lbs/in)。对于要求较高印刷速度的应用，需要较高的刀片压力以获得干净的网板表面。

锡膏滚动直径: 建议直径为 1.5 cm (0.60 in) - 2.0 cm (0.80 in) 之间，以获得最佳性能；当滚动直径达到或小于 1.0 cm (0.40 in) 时，需添加锡膏。最大的滚动尺寸因刮刀而异。

脱网速度: 建议 >5.0 mm/s。

已通过 DEK ProFlow® 兼容性测试。

存储和操作: 在 0-10 °C (32 - 50 °F) 的条件下冷藏以保证稳定性。在这样的条件下储存时 ALPHA OM-100 SnCX 07 的保质期为 6 个月。冷藏后，将锡膏容器回温至室温，时间为 4 小时。在使用前，锡膏必须 ≥19 °C (66 °F)。在加载到印刷机之前，建议使用温度计检查锡膏温度，确保锡膏温度达到或超过 19 °C (66 °F)。

注意: 不要将从网板中取下已使用的锡膏与罐中未使用的锡膏混合，这将改变未使用锡膏的流变性。

推荐回流曲线

ALPHA OM-100 SnCX 07 典型回流曲线推荐

浸泡曲线:
275 250 225 200 175 150 125 100 25 0 Temp (deg C) 0 1 2 3 4 5 Time (min) 229°C 40°C to 225°C 2min 30sec- 4min 30 sec 120°C to 225°C 1min 25sec - 3min 170°C to 225°C 30sec - 2min High Soak Peak Temp 235 - 245°C TAL 217 - 225°C 45-90sec Cool Down 1-6°C/sec
直线升温:
275 250 225 200 175 150 125 100 25 0 Temp (deg C) 0 1 2 3 4 5 6 7 8 Time (min) 229°C Straight Ramp >0.7°C/sec, <2°C/sec Peak Temp 235-245°C TAL 45-90sec Cool Down -1 to -6°C/sec

应用指南是基于最佳实践的建议，所提供的典型回流曲线在实验室中进行了测试，并取得了可接受的性能。用户仍需对各电路板应用进行优化，以确保达到最佳效果。

产品文档

ALPHA® OM-100 SnCX® 07 Solder Paste TDS

简体中文

ALPHA® OM-100 SnCX® 07 Solder Paste TDS

英文

Striking a Balance Flyer

简体中文

Striking a Balance Flyer

英文

ALPHA® OM-100 SnCX® 07 Solder Paste Brochure

简体中文

ALPHA® OM-100 SnCX® 07 Solder Paste Brochure

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