产品概览
ALPHA OM-338-PT 是一款高性能无铅锡膏，采用 SAC305 合金成分。专为最大限度提高回流良率而设计，确保在无铅制造环境中具有卓越的可焊性和宽广的工艺余量。
OM-338-PT 的印刷速度高达 200mm/sec，可实现快速印刷周期并具有高工艺能力，始终如一地提供出色的焊点和助焊剂残留外观。完全符合 JESD97、IPC 7095 Class III、J-STD-005 以及 RoHS 等多项国际标准。
通过出色的印刷一致性和宽广的回流曲线窗口最大限度提高无铅工艺的回流良率。
ALPHA OM-338-PT 是一款高性能无铅锡膏，采用 SAC305 合金成分。专为最大限度提高回流良率而设计，确保在无铅制造环境中具有卓越的可焊性和宽广的工艺余量。
OM-338-PT 的印刷速度高达 200mm/sec，可实现快速印刷周期并具有高工艺能力，始终如一地提供出色的焊点和助焊剂残留外观。完全符合 JESD97、IPC 7095 Class III、J-STD-005 以及 RoHS 等多项国际标准。
ALPHA OM-338-PT 是一款无铅、免清洗锡膏，适用于各种应用场合。ALPHA OM-338-PT 宽阔的工艺窗口使制造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到最少。该锡膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。ALPHA OM-338-PT 在不同设计的板片上均表现出卓越的印刷能力，尤其在超细间距 (11mil 方型) 可重复印刷以及高产量的应用条件下。ALPHA OM-338-PT 的配方专为增强 ALPHA OM-338 的在线针测良率而设计，而此改变并不影响电可靠性。 出色的回流工艺窗口使其可以很好地在 CuOSP 板上完成焊接，于各种尺寸的焊点上均有良好的熔合。其优秀的性能包括防止不规则锡珠的形成和防 MCSB 锡珠性能。ALPHA OM-338-PT 焊点外观优秀，易于目检。另外，ALPHA OM-338-PT 还达到 IPC-7095 第 3 等级的空洞性能以及ROL0 IPC 类别，确保产品的长期可靠性。 *虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。
ALPHA OM-338-PT 是不含卤素产品，并符合下表所列所有标准的要求：
| 标准 | 要求 | 测试方法 | 状态 |
|---|---|---|---|
| JEITA ET-7304 无卤素焊接材料的定义 |
焊接材料（固态）中溴、氯、氟含量低于 1000ppm | TM EN 14582 | 合格 |
| IEC 612249-2-21 | 在焊接后残留中，阻燃剂中的溴或氯浓度低于 900 ppm 或总计浓度低于 1500 ppm。 | 合格 | |
| JEDEC “低卤素”电子产品定义指南 |
在焊接后残留中，阻燃剂中的溴或氯浓度低于 1000 ppm。 | 合格 | |
| 完全不含卤素：产品中无特意添加卤化成分 | |||
| 目录 | 结果 | 规程/备注 |
|---|---|---|
| 化学性质 | ||
| 活性 | ROL0 | IPC J-STD-004A |
| 卤化物含量 | 无卤化物 (滴定法) | IPC J-STD-004A |
| 铬酸银测试 | 合格 | IPC J-STD-004A |
| 铜腐蚀测试 | 合格 (没有腐蚀迹象) | IPC J-STD-004A |
| 电性能 | ||
| SIR (IPC 7 天@85°C/85%RH) | 合格 4.1 x 10⁹ ohms | IPC J-STD-004A {合格标准 ≥ 1 x 10⁸ ohm min} |
| SIR (Bellcore 96 小时 @35°C/85%RH) | 合格 8.4 x 10¹¹ ohms | Bellcore GR78-CORE {合格标准 ≥ 1 x 10¹¹ ohm min} |
| 电迁移 (Bellcore 96 小时 @65°C/85%RH, 10V 500 小时) | 合格 初始值 = 3.8 x 10¹¹ ohms 终止值 = 1.9 x 10¹¹ ohms | Bellcore GR78-CORE {合格标准 = 终止值 > 初始值 / 10} |
| 物理特性 (使用 88.5%金属含量，3 号粉) | ||
| 颜色 | 残留物无色，透明 | - |
| 粘力 vs 湿度 | 合格 (25%、50% 及 75% 的相对湿度下，超过 24 小时后，变化小于 1g/mm² | IPC J-STD-005 |
| 粘力 vs 时间 | 合格 当存放在 25±2°C 和 50±10%相对湿度的环境中，变化小于 10% | JIS Z3284 附件 9 |
| 粘度 | 83.3%金属含量，M04 对应 3 号粉末。点锡应用br>88.5%金属含量，M16 对应 4 号粉末。印刷应用 | Malcom 螺旋粘度测试，J-STD-005 |
| 锡球 | 可接受(SAC305 或 SAC405 合金) | IPC J-STD-005 |
| 扩散率 | 合格 | JIS-Z-3197: 1999 8.3.1.1 |
| 塌陷 | 合格 | IPC J-STD-005 (10 min 150°C) |
| 存储一处理 | 印刷 | 回流 (见图 1) | 清洗 |
|---|---|---|---|
|
速度： 每秒 25mm 至 150mm (1 至 6”) 压力： 每吋刮刀长度 0.5 至 0.7kg 释放速度： 3-10 mm /s |
环境： 洁净干燥的空气或氮气环境。 |
回流后残留物可留在电路板上。如需清洗推荐 ALPHA BC-2200、SM-110E 或同级别产品。 |
图表 1：SAC 合金的典型升温回流曲线 (Typical Straight Ramp Profile)
图表 2：SAC 合金的典型保温回流曲线 (Typical Soak Profile)
注 3: 这些工艺指导已在实验室测试并达到可接受的性能水平。用户仍需要针对每块线路板应用进行优化，以达至最佳的结果。
建议公司/操作人员在使用前阅读并查看安全数据表 (SDS)，以获取相关的健康和安全警告。