产品概览
ALPHA® OM-353 是一种应用广泛的、无铅、免清洗锡膏。它在在线测试上实现业界中最优异的防头枕缺陷性能和首次合格良率。ALPHA OM-353 展示出优秀的印刷性能，特别在超细间距可重复性和产量要求较高的应用场合。
优秀的回流工艺窗口保证了其在 CuOSP 材料上具有各种沉积大小上杰出的聚结性和阻止随机焊球和锡珠产生的优良性能。ALPHA OM-353 能提供优秀的焊点外观和业界最佳的在线针测良率。此外，ALPHA OM-353 的 IPC 7095 第 3 类空洞能力和 ROL0 IPC 分类可以保证该产品具有最佳的长期可靠性。
产品特性
性能与测试数据
查看详细产品参数
性能汇总 (PERFORMANCE SUMMARY)
| 工艺优势 (PROCESS BENEFITS) | 特性 (PROPERTIES) | 性能指标 (PERFORMANCE CAPABILITIES) |
|---|---|---|
| 印刷工艺窗口 (Print Process Window) |
超细特征印刷清晰度 (Fine Feature Print Definition) | 在 180 µm 圆形开孔上具有优异的体积转移率与过程能力 (CpK) |
| 网板寿命 (Stencil Life) | 超过 8 小时 | |
| 印刷速度范围 (Print Speed Range) | 25-150 mm/s (1-6 in/s) | |
| 回流工艺良率 (Reflow Process Yield) |
回流环境 (Reflow Environment) | 空气与氮气 (Air and Nitrogen) |
| 空洞阻抗 (Resistance to Voids) | 符合 IPC-7095 第 3 类要求 | |
| 随机焊球 (Random Solder Balls) | 优先满足 J-STD-004A 和 JIS Level 2 | |
| 防头枕 (Head-in-Pillow) | 在 Alpha 测试方法中表现优异 | |
| 残留物特征 (Residue Profile) | 可进行针测 (Pin Testable) | |
| 聚结性 (Coalescence) | 160 μm | |
| 助焊剂残留外观 (Flux Residue Cosmetics) | 清澈透明 (Clear) | |
| 电化学可靠性 (Electrical Reliability) |
表面绝缘阻抗 (SIR) | 通过 J-STD-004B |
| 电迁移 (Electromigration) | 通过 JIS Z 3197:1999 8.5.4 | |
| J-STD-004B 分类 | ROL0 (无卤化物) | |
| 环保性 (Environmental) | 卤素含量 (Halogen Content) | 无卤素，未特意添加卤素 (Zero-halogen) |
产品信息
技术数据
| 类别 | 结果 | 规格/备注 |
|---|---|---|
| 化学属性 | ||
| 助焊剂类别 | ROL0 | IPC J-STD-004B |
| 卤化物含量 | 不含卤化物 (I.C.), < 0.05% | IPC J-STD-004B |
| 氟化物测试 | 合格，不存在氟化物 | JIS Z 3197:1999 8.1.4.2.4 |
| 卤素测试 | 合格，完全不含卤素 - 无特意添加卤素 | EN14582, 氧弹燃烧 不可检测物质浓度低于 50 ppm |
| 铬酸银测试 | 合格，不存在卤化物 | IPC J-STD-004B JIS Z 3197:1999 8.1.4.2.3 |
| 铜镜测试 | 合格，低活性，无穿破现象 | IPC J-STD-004B JIS Z 3197:1999 8.4.2 |
| 铜腐蚀性测试 | 合格，低活性，无腐蚀现象 | IPC J-STD-004B JIS Z 3197:1999 8.4.1 |
| 电气属性 | ||
| 水萃取电阻率 | 11,500 ohm-cm | JIS Z 3197:1999 8.1.1 |
| 表面绝缘阻抗 (7 天, 40 °C/90% RH, 12V 偏压) | 合格, ≥10⁸ Ohms, 7 天, 间距小至 100 µm | IPC J-STD-004B, IPC TM-650 2.6.3.7 (合格: ≥ 1 x 10⁸ ohm) |
| 表面绝缘阻抗 (7 天, 85 °C/85%RH) | 合格, ≥10⁸ Ohms, 7 天, 间距小至 100 µm | IPC J-STD-004A, IPC TM-650 2.6.3.3 (合格: ≥ 1 x 10⁸ ohm) |
| JIS 电子迁移 (1000 小时, 85 °C/85%RH, 48V) | 合格 | JIS Z 3197:1999 8.5.4 (合格: ≥ 1 x 10⁹ ohm) |
| Bono 测试 85 °C/85% RH 及 50V 偏压 | 合格 | Bono 测试 |
| 物理属性 | ||
| 颜色 | 残留物无色, 透明 | |
| 粘附力寿命 | 合格 24 小时内保持 >100 gf (25 ± 2 °C、50 ± 10%相对湿度条件下) | JIS Z 3284:1994, 附录 9 |
| 合格 当储存在 25 ± 2 °C、50 ± 10%相对湿度条件下, <10%时改变 | IPC J-STD-005, IPC TM-650 2.4.44 | |
| 粘度稳定性(25 °C, 14 天) | 合格 | Malcom 螺旋粘度计 |
| 聚结测试 - 超精细特性 | 160 µm (SAC305, 5 号粉) | 内部测试方法 |
| 防头枕 (HoP) 性能 | 优异 | Alpha 测试方法 |
| 焊接空洞阻抗 | 符合第 3 类要求 | IPC-7095 |
| 锡球 | 优异 | IPC J-STD-005, IPC TM-650 2.4.43 |
| 扩散性 | >80% | JIS Z 3197:1999 |
| 润湿时间 | 合格, 1.6 秒 | Rhesca 测试, 测试时间 T0 |
| 网板寿命 | ~80 小时 | @ 50% RH/25 °C (77 °F) |
| 冷/印刷塌陷 (25 °C /50% RH) | 合格, 在 0.20 mm 或以上的间距无桥连 | IPC J-STD-005A |
| 合格, 在 0.20 mm 或以上的间距无桥连 | JIS Z 3284:1994 附录 7 | |
| 热塌陷 (150 °C/10 分钟) | 合格, 在 0.25 mm 或以上的间距无桥连 | IPC J-STD-005A |
| 合格, 在 0.40 mm 或以上的间距无桥连 | JIS Z 3284:1994 附录 8 | |
| 干燥度测试 (滑石粉) | 合格 | JIS Z 3197:1999 8.5.1 |
工艺指南
| 存储 - 操作 | 印刷 | 回流 (如图 1 所示) | 清洗 |
|---|---|---|---|
|
网板: 推荐使用 ALPHA CUT, ALPHA NICKEL-CUT, ALPHA TETRABOND™ 或 ALPHA FORM 网板，网板厚度为 0.100 – 0.150 mm (4 – 6 mil)，间距为 0.4 – 0.5 mm (0.016" 或 0.020")。 刮刀: 金属 (推荐) 压力: 刀片方向 0.21 – 0.36 kg/cm (1.25 – 2.0 lb/inch)。 速度: 25 – 150 mm/s (1 – 6 inch/s) 锡膏滚动直径: 1.5 – 2.0 cm 直径，如滚动直径达到 1 cm (0.4")，应当添加。 网板释放速度: 5 – 20 mm/s (0.20 – 0.79 inch/s)。 提升高度: 8 – 14 mm (0.31 – 0.55") |
环境: 推荐在清洁干燥的空气或氮气环境下。 曲线: 浸泡：155 至 175 °C、60 至 100 秒的浸泡曲线能获得最佳结果。如有需要，在 170 到 180 °C 的高浸泡温度曲线下保持 60 到 120 秒也可以获得良好的结果。典型的峰值温度为 235 至 245 °C。 备注 2: 峰值温度保持在 241 °C 以下能降低 BGA 和 QFN 空洞的数量和大小。 备注 3: 如果峰值温度降低，液相点以上提留时间要加长，才能保证焊点美观。 |
ALPHA OM-353 残留物在回流后可保留在板片上。如果需要清洗，推荐使用 Vigon A201 (在线清洗)、Vigon A 250 (批量清洗) 或 Vigon US (超声波清洗)。 如果印刷错误或需要进行网板清洗，可使用 ALPHA SM-110E 和 ALPHA SM-440 进行清洗。 |
建议回流曲线
图 1: ALPHA OM-353 SAC305/SACX Plus 0307
典型回流曲线（高保温）
图 2: ALPHA OM-353 SAC305/SACX Plus 0307
典型回流曲线（低保温 - 优选）
注 4: 从实验室中测试结果显示，这些曲线的回流和聚结性能令人满意。用家仍需对每个线路板应用进行优化以获得最佳的效果。（图表不是严格地按比例绘制，仅供说明用途。）
安全与警告
建议公司/操作人员在使用前阅读并查看安全数据表 (SDS)，以获取相关的健康和安全警告。