产品概览
ALPHA OM-362 是一款无铅、无卤素、免清洗锡膏，专为针对所有组件类型（包括底部焊端组件）提供超低空洞性能而特别配方的。针对 BGA 组件，ALPHA OM-362 达到 IPC-7095 标准的三级空洞标准，针对底部焊端组件，空洞率平均不到 10%。
该锡膏专为 Innolot 等高可靠性合金以及传统 SAC 合金实现超低空洞性能而配制，确保了精密间距组件的电气可靠性和功能性。
产品特性
查看详细产品参数
卤素状态
ALPHA OM-362 属无卤素产品，满足下列标准：
| 卤素标准 | |||
|---|---|---|---|
| 标准 | 要求 | 测试方法 | 结果 |
| BS EN 14582:2007 废弃物特性描述—卤素和硫含量：密闭系统内氧气燃烧法和测定方法 |
焊剂材料固体中溴和氯含量 < 1000 ppm | Halogen CL, BR - DIN EN-14582 | 合格 |
| RoHS | RoHS 指令 EU/2015/863; 2011/65/EU 的修订附件。检测标准为 2-5mg/kg，容许极限为 1000mg/kg | IEC 62321 :2013 & IEC 62321 :2008 | 合格 |
技术数据
| 类别 | 结果 | 规程/备注 |
|---|---|---|
| 化学属性 | ||
| 助焊剂分类 | ROL0 | IPC J-STD-004B |
| 氟点测试 | 不含氟化物 | IPC J-STD-004B |
| 铜镜测试 | 低活性，无穿透 | IPC J-STD-004B |
| 铜腐蚀性测试 | 低活性，无腐蚀 | IPC J-STD-004B |
| 电气属性 | ||
| 表面绝缘阻抗 (7 天，85 °C/85%相对湿度) | 合格，7 天 ≥ 10⁸ Ohms，间距低至 200μm | IPC J-STD-004C, IPC-TM-650 2.6.3.7 |
| 表面绝缘阻抗 (7 天，40 °C/90%相对湿度) | 合格，7 天 ≥ 10⁸ Ohms，间距低至 200μm | IPC J-STD-004B, IPC-TM-650 2.6.3.7 |
| 表面绝缘阻抗 (7 天，40 °C/93%相对湿度) | 合格，7 天 ≥ 10⁸ Ohms | JIS Z 3197:1999 (8.5.3) |
| JIS 电化学迁移 (1000 小时，85 °C/85%相对湿度) | 合格，无肉眼可见的腐蚀、褪色或电迁移迹象 | JIS Z 3197:1999 (8.5.4) |
| 物理属性 | ||
| 残留物颜色 | 柔软、整洁的助焊剂残留物 | - |
| 粘性力 | 合格，24 小时，50%相对湿度 | IPC J-STD-005, IPC-TM-650 2.4.44 |
| 室温条件下的网板寿命 | 8 小时一致性转换效率 | @25 °C/50% RH |
| 高温条件下的网板寿命 | 8 小时一致性转换效率 | @30 °C/65% RH |
| 冷塌陷 (25 °C / 50%相对湿度) | 合格，0.20 mm 间距无桥连 | IPC J-STD-005A |
| 热塌陷 (150 °C / 10 分钟) | 合格，0.25 mm 间距无桥连 | IPC J-STD-005A |
| 锡球 | 首选 | IPC J-STD-005 TM-650 2.4.43 |
| 扩散 | ~80% | JIS Z 3197:1999 8.3.1.1 |
| 干燥度测试（滑石粉） | 合格 | JIS Z 3197:1999 8.5.1 |
工艺指南
以下工艺设置是基于典型 SMT 组装而提供的工艺窗口指南。由于电子行业的组装工艺各不相同，因此需要对各项工艺的最佳工艺设置进行评估。
网板: 0.10 毫米 (4.0 密耳) 厚度，在产品开发期间进行内部测试。网板设计受多种工艺变量影响。如需建议，请联系当地的 MacDermid Alpha 技术支持部门。
孔径设计: ALPHA OM-362 可以使用各种孔径设计进行印刷。最佳印刷孔径：AR ≥ 0.59。
刮刀: 推荐的金属刮刀角度为 60° 或 45°。
速度: 适用于网板印刷，速度介于 25 mm/s (1.0 in/s) 和 150 mm/s (6.0 in/s) 之间。
压力: 根据印刷速度和网板/基板质量，刮刀长度为 30 cm (12 in) 的典型刮刀压力介于 0.18 kg/cm (1.0 lbs/in) 和 0.29 kg/cm (1.6 lbs/in) 之间。对于要求较高印刷速度的应用，则需要更高的刮刀压力以达到让网板表面无锡膏残留的目标。
锡膏滚动: 为获得最佳性能，并在滚动达到 1.0 cm (0.40 in) 直径（最低）时添加锡膏。建议锡膏滚动介于 1.5 cm (0.60 in) 和 2.0 cm (0.80 in) 直径之间。最大滚动尺寸取决于刮刀。
网板释放速度: 最好 >5.0 mm/s。
ALPHA OM-362 回流后的焊接残留物留在电路板上。印刷错误和网板清洗操作可以使用 IPA 溶液。适合的网板清洗剂也可用于网板底部擦拭或网板离线清洗。
存储和操作：在 0-10 °C (32-50 °F) 温度下冷藏，以保证稳定性。在上述条件下，ALPHA OM-362 保质期为 4 个月。冷藏后，锡膏容器应解冻至室温条件下，达 4 小时。锡膏在使用前必须达到 19 °C (66 °F) 或以上。建议使用温度计检测锡膏温度，确保锡膏在印刷前温度达到或超过 19 °C (66 °F)。
勿将网板上用过的锡膏与罐中未使用的锡膏混合。这样会影响未使用的锡膏流变性。
回流焊曲线
图 1：OM-362 SAC305 & Innolot 一般曲线建议 - Soak Profile
图 2：OM-362 Straight Ramp 建议曲线
注： lnnolot 可使用与 SAC305 相似的曲线进行回流。一些客户的现场反馈证实，延长曲线可进一步降低 Innolot 合金的空洞率。请注意，此仅为建议。根据设备和装配因素，可能需要对回流曲线进行调整。
安全与警告
建议公司/操作人员在使用前阅读并查看安全数据表 (SDS)，以获取相关的健康和安全警告。