产品概览
ALPHA OM-5100 是一款旨在最大程度提高 SMT 生产线良率的低锡渣、免清洗锡膏。采用流变学优化的助焊剂能够对实现极佳的可重复性和更环保。ALPHA OM-5100 已优化活性的系统，在改进焊点可焊性、焊球和其它焊接缺陷的同时能保证长期的可靠性。大大降低缺陷，满足工序、设备及材质的稳定性和可重复性。
ALPHA OM-5100 宽阔的回流曲线窗口保证了此锡铅锡膏能用于无铅组件焊接。测试结果表明无论是向小型尺寸 (0201) 镀锡被动组件的复杂组件，还是大型 BGA 锡球 (间距 1 mm) 都可使用 SAC305 进行组装。即使采用足以熔化 SAC305 BGA 锡球的高温回流曲线，少量的焊料也能保持充分的凝聚力。
特点与优势
产品特性
满足锡铅（有铅）焊接需求
满足有铅（锡铅）回流焊接需求的免清洗锡膏。在实现高可靠性的同时，极佳地满足了传统锡铅工艺的严苛品质与稳定性要求。
查看详细产品参数
产品信息
技术规格
| 目录 | 结果 | 规程 / 备注 |
|---|---|---|
| 化学特性 | ||
| 活性水平 | ROL0 = J-STD 分类 | IPC J-STD-004 (通过铜镜测试 (L), 通过铜腐蚀测试) |
| 卤素含量 | 无卤素 | IPC J-STD-004 (通过铬酸银试纸测试, 滴定法) |
| 电气特性 | ||
| SIR (IPC 7 天 @ 85 °C/85% RH) | 2.6 x 10⁹ ohms | 通过, IPC J-STD-004 {通过 = 最小 1 x 10⁸ ohm, 未清洁} |
| SIR (Bellcore 96 小时 @ 35 °C/85% RH) | 1.9 x 10¹² ohms | 通过, Bellcore GR78-CORE {通过 = 最小 1 x 10¹¹ ohm} |
| 电迁移 (Bellcore 500 小时 @ 65 °C/85% RH) | 通过 | Bellcore GR78-CORE 62Sn/36Pb/2Ag {通过 = 最终 > 初值/10} |
| 物理特性 | ||
| 助焊剂残留物外观 | 无色透明助焊剂残留 | 63Sn/37Pb 合金 |
| 粘力 vs 湿度 (24 小时) | 小于 1g/mm² | IPC J-STD-005 (在 25%, 50% 和 75% 相对湿度下) |
| 锡球 | 通过 < 10 个 | 通过 IPC J-STD-005 (62Sn/36Pb/2Ag, 63Sn/37Pb 合金) |
| 网板寿命 | > 8 小时 | @ 50%RH, 23 °C (74 °F) |
| 塌陷 | 通过 | IPC J-STD-005 (热塌陷和冷塌陷) DIN 标准 32 513, 5.3 |
工艺指南
| 储存－使用 | 印刷 | 回流 | 清洁 |
|---|---|---|---|
|
网板： 推荐使用 ALPHA CUT 或者 ALPHA FORM 网板，厚度为 0.1 mm (4 mil) 到 0.15 mm (6 mil)。间距为 0.4-0.5 mm (0.016-0.020 inch)。 刮刀： 金属 压力： 刮刀长边，0.15 到 0.3 kg 每 cm (0.8-1.5 lbs.每线 inch)。 印刷速度： 25 mm 到 150 mm/sec (1 to 6 inch/sec)。 滚动直径： 1.5 - 2.0 cm (0.6-0.8 inch) 直径，达到 1 cm (0.4 inch) 时加入新的锡膏。最大滚动直径由刮刀类型决定。 泵式印刷头： ALPHA OM-5100 适用于 MPM RheoPump 和 DEK ProFlow。 |
环境: 干燥洁净的空气或氮气环境。
曲线: 建议使用直线升温曲线。上升斜率为每 sec 0.8°C 到 1.2°C，回流时间 30 到 90 sec，最高温度 210 到 220°C。
高密度板组装可能需要下面的预热曲线:
− 以每 sec 1-2 °C 上升至 140-160 °C
− 在 140-160 °C 停留 0-1.0 分种
− 以每 sec 1-2 °C 上升至最高温度 210-220 °C
− 液相点温度以上时间= 30-90sec
− 以斜率 60-150 °C/min 降至室温
|
ALPHA OM-5100 回流后残留物可以留在线路板上。 错印和柔软的助焊剂残留物可以用 ALPHA 电子清洁剂 SM-110 & SM-110E 以及 Hydrex™ SP 水基清洁剂清洗。 |
建议回流曲线
图 2 : ALPHA OM-5100 锡膏的典型 SAC 温度曲线
高保温：175 ºC，保温 60sec，峰值温度 240ºC，液相点温度以上保持 60sec
SAC305 搭配 OM-5100 共共晶锡膏对球体 BGA 封装的回流分析
由于锡铅锡膏的采购日益困难，混合配方焊点在电子组件中应用也越来越普遍。ALPHA OM-5100 独特的化学特性让使用者可以采用典型的无铅回流曲线对 ALPHA OM-5100 锡膏中的共晶合金以及无铅组件进行加工。
图 3 – ALPHA OM-5100 锡膏在 BGA SAC 305 焊锡球的回流
这些截面图说明了共晶锡膏和 SAC 球界面上形成了均匀而连续的 IMC 层。
SAC 合金和锡膏中的 Sn63 会形成一个连续的焊点。
图 4 - ALPHA OM-5100 在镀锡 0201 芯片组件上回流
0201 芯片组件的截面显示界面上有均匀而连续 of IMC 层形成。
储存
ALPHA OM-5100 应储存在 0-10°C (32 – 50°F)的冰箱中。在打开包装及使用前，应回到室温。这样可以避免焊锡膏发生冷凝水的堆积。
安全与警告
建议公司/操作人员在使用前阅读并查看安全数据表 (SDS)，以获取相关的健康和安全警告。