ALPHA® OM-5300 免清洗焊膏

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ALPHA® OM-5300

ALPHA® OM-5300 免清洗焊膏

混合合金组装应用的锡铅焊膏

描述

ALPHA OM-5300 免清洗焊膏是为了满足电路组装中存在无铅元件时的锡铅焊接需求。与所有ALPHA 焊膏一样，ALPHA OM-5300 具有极佳的焊膏印刷可重复性，可以将印刷过程中所产生的差异降至最低。通过高速印刷以及提高网板清洗间隔之间的印刷次数，ALPHA OM-5300 能够大大缩短印刷周期。 ALPHA OM-5300 之所以与众不同是因为它能够抵受长时间的热保温回流，并且使锡铅焊膏合金在无铅 surface 有更好的润湿。极低的 BGA 空洞以及非常高的回流后表面绝缘阻力让 ALPHA OM-5300 成为在锡铅焊接中，需使用无铅组件的理想选择。 ALPHA OM-5300 也是完全不含鹵素產品，沒有特意添加鹵素。

特点与优势

  • 印刷一致性：较低的沉积焊膏量差异，能最大程度地提高首次印刷合格率和回流良率。
  • 细间距印刷能力：在12 mil（0.30mm）圆形特征尺寸组件上也可实现高印刷沉淀量和低差异率。
  • 低BGA空洞性能：即使使用SAC 305 BGA焊球，也能保持第三级抗空洞性能标准。
  • 电气可靠性：超过IPC and Bellcore 对表面绝缘阻抗电气可靠性测试的标准。
  • 适用于细间距印刷应用，如0.5 mm（20mil）间距的倒装芯片以及0201封装件。
  • 极佳的暂停适应性能：能减少因重启而造成的缺陷数量。
  • 最高可达150 mm/秒（6 inch/秒）的印刷速度。
  • 高效的活化系统使得在各种炉温度条件下都可实现无缺陷焊接。
  • 在线测试的高良率（误判率低）。

产品信息

合金: 63Sn/37Pb, 62Sn/36Pb/2Ag, 及 62.8Sn/36.8Pb/0.4Ag (NT4S, Anti Tombstoning Alloy)
粉末尺寸:
3 号粉 (25 - 45μm 根据 IPC J-STD-005 标准)
4 号粉 (20 - 38μm 根据 IPC J-STD-005 标准)
包装尺寸: 500 克罐装, 6” 和 12” 支装, ProFlow® 盒装

应用指南

用于标准和精细间距的表面组装网板印刷，开孔直径最小可达 0.3mm (12 mil)，印刷速度最高可达 150mm/秒 (6”/秒)，标准网板厚度为 0.1mm (4 mil) - 0.15mm (6 mil)，建议与 Alpha 的网板同时使用。

技术数据

目录 结果 规程/备注
化学属性
活性ROL0=J-STD 类别
腐蚀性 - 通过铜镜测试 (L)		IPC J-STD-004
卤化物含量无卤素 (滴定法)
通过铬酸银测试		IPC J-STD-004
电性能
SIR
(IPC 7 天@ 85°C/85%RH)		7.7 x 10⁸ ohms通过, IPC J-STD-004 {通过 = 1 x 10⁸ ohm min, 未清洗}
SIR (Bellcore 96 小时 @35 °C/85%RH)1.3 x 10¹¹ ohms通过, Bellcore GR78-CORE {通过 = 1 x 10¹¹ ohm min}
物理特性 (使用 90%金属含量, 3 号锡粉)
助焊剂残留物外观无色透明的助焊剂残留物63Sn/37Pb 合金
粘力与湿度 (6 小时)小于 1g/mm² (相对湿度变化: 25%, 50%及 75%)IPC J-STD-005
粘度90-3-M17, 90%金属加载的专用 M17 适用于所有典型网板印刷应用。目标黏度维持于 10 RPM MalcomMalcom 螺旋粘度计; J-STD-005
锡球通过 < 10 (63Sn/37Pb 合金)通过 IPC J-STD-005
网板寿命> 8 小时@50%RH, 74°F (23°C)
塌陷通过 冷/热塌陷测试
通过		IPC J-STD-005
DIN 标准 32 513, 5.3

工艺指南*1

存储-处理 印刷 回流 (见图 1 及 2)
  • 冷藏以保证稳定性@ 0-10 °C (35-50 °F)
  • 冷藏条件下保质期为 6 个月。
  • 焊膏在室温 25 °C (77 °F) 下可保存 2 周
  • 使用前，焊膏容器应在室温下放置至 8 小时。焊膏使用前必须回温到室温水平。
  • 使用温度计测量，确认焊膏温度高于 19 °C (66 °F)。印刷时温度可达到 28 °C (82 °F)。
  • 不要将网板上用过的焊膏与罐中的焊膏混合。这样会影响未使用的焊膏的流变性
  • 操作温度: 19 - 32 °C

网板: 推荐使用 ALPHA CUT 或 ALPHA FORM 模板，厚度为 0.1 mm (4 mil) 至 0.15 mm (6 mil)。

刮刀: 金属

滚动直径: 直径 1.5-2.0 cm, 当焊膏达到直径 1 cm 开始添加。最大滚动直径由刮刀决定。

压力: 每寸刮刀长度 0.15-0.3 kg/ cm (0.8-1.5 pounds/ inch)

速度: 每秒 1-6 英寸 (25-150 mm)

释放速度: 每秒 3-10 mm。在显微下判定。不正确的设置会造成拉尖或在小尺寸开孔上的焊膏缺失。

直印式印刷头: ALPHA OM-5300 可采用 MPM RheoPump™ 和 DEK ProFlow™ 两种系统。

气体: 清洁-干燥的空气或氮气环境。

回流窗口 (63/37):

  • 40 -183 °C: 2mn30 - 3mn30
  • 150-183 °C: 45-90s
  • 130-183 °C: 1mn - 2 mn
  • 时间(于 183 °C 以上)= 30-90 秒

峰值温度:

200 to 235 °C。于峰值温度的最高值有机会导致 BGA 焊球的形成。

回流焊曲线

典型的锡铅合金回流曲线

图 1 及 图 2：典型的锡铅合金回流曲线

OM-5300 回流焊建议曲线

OM-5300 回流焊建议工艺曲线 (典型的锡铅合金)

贮存

ALPHA OM-5300 应保存在 35-45 °F(1-10 °C)的冰箱中。在开盖使用前要确保其温度与室温相同，这样可防止湿气在焊膏凝结。其它存储条件要求请参见第 3 页的技术数据表。

安全与警告

建议公司/操作人员在使用前阅读并查看安全数据表 (SDS)，以获取相关的健康和安全警告。