产品概览
ALPHA OM-5300 免清洗焊膏专为满足电路组装中存在无铅元件时的锡铅焊接需求而设计。与所有 ALPHA 焊膏一样，ALPHA OM-5300 具有极佳的焊膏印刷可重复性，可以将印刷过程中所产生的差异降至最低。
ALPHA OM-5300 之所以与众不同是因为它能够承受长时间的热保温回流，并且使锡铅焊膏合金在无铅表面有更好的润湿。极低的 BGA 空洞以及非常高的回流后表面绝缘阻力让 ALPHA OM-5300 成为在锡铅焊接中需使用无铅组件的理想选择。ALPHA OM-5300 也是完全不含卤素产品，没有特意添加卤素。
产品特性
查看详细产品参数
应用指南
技术数据
| 目录 | 结果 | 规程/备注 |
|---|---|---|
| 化学属性 | ||
| 活性 | ROL0=J-STD 类别 腐蚀性 - 通过铜镜测试 (L) | IPC J-STD-004 |
| 卤化物含量 | 无卤素 (滴定法) 通过铬酸银测试 | IPC J-STD-004 |
| 电性能 | ||
| SIR (IPC 7 天@ 85°C/85%RH) | 7.7 x 10⁸ ohms | 通过, IPC J-STD-004 {通过 = 1 x 10⁸ ohm min, 未清洗} |
| SIR (Bellcore 96 小时 @35 °C/85%RH) | 1.3 x 10¹¹ ohms | 通过, Bellcore GR78-CORE {通过 = 1 x 10¹¹ ohm min} |
| 物理特性 (使用 90%金属含量, 3 号锡粉) | ||
| 助焊剂残留物外观 | 无色透明的助焊剂残留物 | 63Sn/37Pb 合金 |
| 粘力与湿度 (6 小时) | 小于 1g/mm² (相对湿度变化: 25%, 50%及 75%) | IPC J-STD-005 |
| 粘度 | 90-3-M17, 90%金属加载的专用 M17 适用于所有典型网板印刷应用。目标黏度维持于 10 RPM Malcom | Malcom 螺旋粘度计; J-STD-005 |
| 锡球 | 通过 < 10 (63Sn/37Pb 合金) | 通过 IPC J-STD-005 |
| 网板寿命 | > 8 小时 | @50%RH, 74°F (23°C) |
| 塌陷 | 通过 冷/热塌陷测试 通过 | IPC J-STD-005 DIN 标准 32 513, 5.3 |
工艺指南*1
| 存储-处理 | 印刷 | 回流 (见图 1 及 2) |
|---|---|---|
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网板: 推荐使用 ALPHA CUT 或 ALPHA FORM 模板，厚度为 0.1 mm (4 mil) 至 0.15 mm (6 mil)。 刮刀: 金属 滚动直径: 直径 1.5-2.0 cm, 当焊膏达到直径 1 cm 开始添加。最大滚动直径由刮刀决定。 压力: 每寸刮刀长度 0.15-0.3 kg/ cm (0.8-1.5 pounds/ inch) 速度: 每秒 1-6 英寸 (25-150 mm) 释放速度: 每秒 3-10 mm。在显微下判定。不正确的设置会造成拉尖或在小尺寸开孔上的焊膏缺失。 直印式印刷头: ALPHA OM-5300 可采用 MPM RheoPump™ 和 DEK ProFlow™ 两种系统。 |
气体: 清洁-干燥的空气或氮气环境。 回流窗口 (63/37):
峰值温度: 200 to 235 °C。于峰值温度的最高值有机会导致 BGA 焊球的形成。 |
回流焊曲线
图 1 及 图 2：典型的锡铅合金回流曲线
OM-5300 回流焊建议工艺曲线 (典型的锡铅合金)
贮存
ALPHA OM-5300 应保存在 35-45 °F(1-10 °C)的冰箱中。在开盖使用前要确保其温度与室温相同，这样可防止湿气在焊膏凝结。其它存储条件要求请参见第 3 页的技术数据表。
安全与警告
建议公司/操作人员在使用前阅读并查看安全数据表 (SDS)，以获取相关的健康和安全警告。