ALPHA® OM-565 低温免清洗锡膏
新一代高可靠性低温免清洗锡膏
描述
ALPHA OM-565 HRL3 低温锡膏针对多种组装而设计，以减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。这款锡膏旨在实现目标回流温度 175 °C 同时具有出色的润湿性，可最大程度地减少回流中产生的非润湿开焊(NWO)和头枕(HiP)等缺陷。ALPHA OM-565 的化学成分提高了电化学性能，与目前其他低熔点的焊接产品配合使用在组装产品上时，体现了良好的兼容性。HRL3 合金与现有的低温解决方案相比有着更出色的热机械性能和耐跌落冲击性能。
特点与优势
- 实现 175 °C 的目标峰值回流温度，具备出色的抗头枕性能和非润湿开焊性能
- 减少翘曲引起的缺陷，比如温度敏感封装元件产生的热撕裂
- 与 HRL3 兼容，提高热机械性能和跌落冲击可靠性
- 低至 01005 尺寸元件的精密特征印刷能力
- 网板寿命长达 8 小时 (@25 °C/50% RH)
- 在空气和氮气环境中可回流
- 完全不含卤素
产品信息
卤素水平
| 标准 | 要求 | 测试方法 | 状态 |
|---|---|---|---|
| BS EN 14582:2016 | 完全不含卤素 (无特意添加) | SGS 卤素 Cl, Br - BS EN14582 (2016) / 燃烧 | 未检测到 |
| RoHS | RoHS 指令 EU/2015/863; 修订 2011/65/EU 的附件 II | IEC 62321:2013 & IEC 62321:2008 | 合格 |
| REACH | 测试的高度关注物质浓度 <= 0.1% (重量百分比) | SGS 内部测试方法 | 合格 |
技术参数
| ALPHA OM-565 HRL3 | ||
|---|---|---|
| 类别 | 结果 | 过程/说明 |
| 化学属性 | ||
| 助焊剂分类 | ROL0 | IPC J-STD-004B |
| 铜镜测试 | 低活性，无穿透 | IPC J-STD-004B |
| 铜腐蚀性测试 | 低活性，无腐蚀 | IPC J-STD-004B/JIS Z 3197 |
| 电气属性 | ||
| JIS 表面绝缘阻抗 (7 天, 40 °C/93%相对湿度) |
合格，≥10⁸ Ohms（7 天） | JIS Z 3197:1999（8.5.3） |
| IPC 表面绝缘阻抗 (7 天, 85 °C/85%相对湿度, 12V) |
合格，≥10⁸ Ohms（7 天） | IPC J-STD-004C, TM-650 2.6.3.7 |
| IPC 表面绝缘阻抗 (7 天, 40 °C/90%相对湿度) |
合格，≥10⁸ Ohms（7 天），间距低至 100μm | IPC J-STD-004B, IPC-TM-650 2.6.3.7 |
| Bellcore 表面绝缘阻抗 (5 天, 65 °C/85%相对湿度) |
合格，≥10¹¹ Ohms（5 天） | Bellcore GR-78 Core Issue 1, 1997 年 9 月 (13 节) |
| IPC 电化学迁移 | 合格，无腐蚀、变色或电子迁移现象，596 小时 | IPC J-STD-004B, IPC-TM-650 2.6.14.1 |
| 物理属性 | ||
| 残留物颜色 | 柔和透明助焊剂残留 | - |
| 粘附力与时间/湿度对比 | 合格，24 小时，相对湿度为 25%、50% 和 75% | JIS Z 3284:1994, Annex 9 |
| 粘附力与时间/湿度对比 | 合格，24 小时，相对湿度为 25%、50% 和 75% | IPC J-STD-005, IPC-TM-650 2.4.44 |
| 随机焊球 | 良好 | IPC J-STD-005, IPC-TM-650 2.4.43 |
| 环境条件下的网板寿命 | 稳定的转移效率超过 8 小时 | @25 °C/50% 相对湿度 |
| 升温条件下的网板寿命 | 稳定的转移效率超过 8 小时 | @32 °C/70% 相对湿度 |
| 冷塌陷 (25 °C/50% 相对湿度) | 合格，无 0.20mm 以上桥连 | IPC J-STD-005A |
| 热塌陷 (128 °C/10 分钟) | 合格，无 0.25mm 以上桥连 | IPC J-STD-005A |
| 干燥测试 (滑石粉) | 合格，回流后残留物无粘性 | JIS Z 3197 |
应用指南
以下工艺参数属于典型表面贴装工艺窗口指导，由于电子行业内的组装流程差异，需要为特定工艺制定最佳工艺设置。
ALPHA OM-565 HRL3 锡膏是一种含 Bi 合金，仅能与无铅组件包装一起使用。
对于混合 BGA 焊接点，建议锡膏量与球体体积（sphere volume）之比为 0.60-0.90，这样可提升可靠性。
网板: 0.10 mm（4.0 mil）厚度在产品开发中进行了内部测试。网板设计取决于各种不同工艺。联系 MacDermid Alpha 本地技术支持获取建议。
开孔设计: ALPHA OM-565 HRL3 可以使用各种孔径设计进行印刷。AR ≥ 0.59 或更大较适合印刷。
刮刀: 推荐使用金属刮刀，角度为 60°，45°。
速度: 网板印刷，25-150 mm/s (1-6 in/s)。
压力: 因印刷速度和网板/基材的不同，典型的刮刀(30cm/ 12in)压力为 0.18-0.29 kg/cm (1.0-1.6 lbs/in)。对于要求较高印刷速度的应用，需要较高的刀片压力以获得干净的网板表面。
锡膏滚动直径: 建议直径为 1.5cm(0.60in)-2.0cm（0.80in）之间，以获得最佳性能；当滚动直径达到或小于 1.0cm(0.40in)时，需添加焊料。最大的滚动尺寸因刮刀而异。
网板释放速度: 建议 >5.0 mm/s。
ALPHA OM-565 残留物回流焊后可保留在线路板上。如印刷错误或需网板清洁可以用 IPA。合适的网板清洁剂也可用于网板底部擦拭或离线网板清洁。
在 0-10 °C (32-50 °F) 的条件下冷藏以保证稳定性。在这样的条件下储存时，ALPHA OM-565 HRL3 的保质期为 6 个月。冷藏后，将锡膏容器加热至室温，时间最长为 4 小时。在使用前，锡膏必须达到 19 °C（66 °F）。在加载到印刷机之前，使用温度计检查焊料温度，确保焊料温度高于 19 °C (66 °F)。
不要将从网板中取下已使用的锡膏与罐中未使用的锡膏混合，这将改变未使用锡膏的流变性。
回流曲线
注：以下仅为推荐值。回流曲线可能因为设备和组装因素差异需进行调整。MacDermid Alpha 推荐使用 175°C 目标温度下的保温回流曲线。
ALPHA OM-565 HRL3 锡膏仅能与无铅元件包装一起使用。
回流环境：能够在氮气和空气环境中回流。
ALPHA OM-565 HRL3典型保温回流曲线建议
安全&警告
建议贵公司及产线操作员工在使用产品之前阅读并回顾产品安全技术说明书中关于健康和安全警告部分。相关产品安全技术说明书可提供。