低温高可靠性 免清洗 完全不含卤素 出众的抗跌落冲击性能

ALPHA® OM-565 HRL3
低温免清洗锡膏

新一代高可靠性低温免清洗锡膏，专为温度敏感组件设计，有效减少翘曲引起的焊接缺陷，并提供出色的跌落冲击与热机械性能。

产品概览

ALPHA® OM-565 HRL3 是一款高可靠性、免清洗、低温锡膏，专为多种组装工艺而设计，以减少温度敏感元件在回流过程因翘曲而引起的缺陷。该锡膏可在 175 °C 的较低回流峰值温度下运行，在实现节能降本的同时，能极大降低元器件的热应力。

该产品提供出色的润湿性能，可最大程度减少回流焊中常见的非润湿开焊（NWO）和头枕（HiP）等缺陷。与现有的低温材料相比，其采用的 HRL3 合金表现出更卓越的热机械寿命与耐跌落冲击可靠性。

此外，ALPHA OM-565 具备优秀的兼容性与电化学性能，为细间距组装和高密度线路板设计提供了极佳的制造质量保障，实现对高可靠性与成本效益的双重承诺。

ALPHA® OM-565 HRL3 锡膏产品图

产品特性

ALPHA® OM-565 HRL3 产品特性

与 HRL3 合金的兼容性： 与 HRL3 合金兼容，具有更出色的热机械寿命与跌落冲击可靠性。

实现 175°C 的回流峰值温度： 降低回流焊炉能耗与生产成本，同时极大减少温度敏感元器件在焊接过程的热应力。

低温熔点回流： 支持温度敏感性元器件与基板的可靠组装，实现更宽的工艺窗口。

优异的 HiP/NWO 性能表现： 专为减少回流焊中常见的枕头效应 (HiP) 与非润湿开焊 (NWO) 等翘曲引起的焊接缺陷而设计。

极佳的接触式返修工艺兼容性： 与采用 ALPHA 返修助焊剂和药芯焊丝的接触式和非接触式返修工艺完全兼容。

长效的网板寿命： 在常规及高至 32°C/70%RH 的升温环境下具有 8 小时网板寿命，提供长效且稳定的转移效率。

减少翘曲缺陷，
最大化组装良率

下一代电子器件需要更大尺寸的焊盘及更纤薄的封装设计，以便提供强于现有技术的处理能力。这些新一代封装在传统表面贴装 (SMT) 回流焊温度下面临着严峻的组装挑战。

ALPHA® OM-565 HRL3 锡膏可将峰值回流温度降至 175°C，从而有效减轻枕头效应 (HiP) 与非润湿开焊 (NWO) 等常见的翘曲引起的焊接缺陷，极大地改善组装良率。

Chart 1: Target Peak Reflow Temperature Requirement for Alloys

0 50 100 150 200 250 300 Temperature (°C) SAC305 @ 245°C HRL1 @ 190°C HRL3 @ 175°C SAC305 245°C HRL1 190°C HRL3 175°C HRL3 @ 175°C

提升组装工艺的
环境可持续性

与现有的锡银铜 (SAC) 回流条件相比，HRL3 合金能够实现大幅降低回流焊峰值温度的要求。

在 175°C 峰值温度下进行可靠焊接的能力提升了现有组装工艺的效率，同时减少了高达 20-25% 的生产过程能耗，显著降低了制造企业对周围环境的净影响，帮助实现绿色低碳生产的目标。

ALPHA® OM-565 环境可持续性
环境可持续组装工艺 (Eco-friendly PCB Assembly)
查看详细产品参数

产品信息

合金: HRL3
粉末尺寸: 4 号粉 (Type 4)、5 号粉 (Type 5)
包装规格: 500g 罐装, 6 inch 及 12 inch 支装
无铅: 符合 RoHS 指令 EU/2015/863; 修订 2011/65/EU 的附件 II

卤素水平

标准 要求 测试方法 状态
BS EN 14582:2016 完全不含卤素 (无特意添加) SGS 卤素 Cl, Br - BS EN14582 (2016) / 燃烧 未检测到
RoHS RoHS 指令 EU/2015/863; 修订 2011/65/EU 的附件 II IEC 62321:2013 & IEC 62321:2008 合格
REACH 测试的高度关注物质浓度 <= 0.1% (重量百分比) SGS 内部测试方法 合格

技术参数

ALPHA OM-565 HRL3
类别 结果 过程/说明
化学属性
助焊剂分类 ROL0 IPC J-STD-004B
铜镜测试 低活性，无穿透 IPC J-STD-004B
铜腐蚀性测试 低活性，无腐蚀 IPC J-STD-004B/JIS Z 3197
电气属性
JIS 表面绝缘阻抗
(7 天, 40 °C/93%相对湿度)		 合格，≥10⁸ Ohms（7 天） JIS Z 3197:1999（8.5.3）
IPC 表面绝缘阻抗
(7 天, 85 °C/85%相对湿度, 12V)		 合格，≥10⁸ Ohms（7 天） IPC J-STD-004C, TM-650 2.6.3.7
IPC 表面绝缘阻抗
(7 天, 40 °C/90%相对湿度)		 合格，≥10⁸ Ohms（7 天），间距低至 100μm IPC J-STD-004B, IPC-TM-650 2.6.3.7
Bellcore 表面绝缘阻抗
(5 天, 65 °C/85%相对湿度)		 合格，≥10¹¹ Ohms（5 天） Bellcore GR-78 Core Issue 1, 1997 年 9 月 (13 节)
IPC 电化学迁移 合格，无腐蚀、变色或电子迁移现象，596 小时 IPC J-STD-004B, IPC-TM-650 2.6.14.1
物理属性
残留物颜色 柔和透明助焊剂残留 -
粘附力与时间/湿度对比 合格，24 小时，相对湿度为 25%、50% 和 75% JIS Z 3284:1994, Annex 9
粘附力与时间/湿度对比 合格，24 小时，相对湿度为 25%、50% 和 75% IPC J-STD-005, IPC-TM-650 2.4.44
随机焊球 良好 IPC J-STD-005, IPC-TM-650 2.4.43
环境条件下的网板寿命 稳定的转移效率超过 8 小时 @25 °C/50% 相对湿度
升温条件下的网板寿命 稳定的转移效率超过 8 小时 @32 °C/70% 相对湿度
冷塌陷 (25 °C/50% 相对湿度) 合格，无 0.20mm 以上桥连 IPC J-STD-005A
热塌陷 (128 °C/10 分钟) 合格，无 0.25mm 以上桥连 IPC J-STD-005A
干燥测试 (滑石粉) 合格，回流后残留物无粘性 JIS Z 3197

应用指南

以下工艺参数属于典型表面贴装工艺窗口指导，由于电子行业内的组装流程差异，需要为特定工艺制定最佳工艺设置。

ALPHA OM-565 HRL3 锡膏是一种含 Bi 合金，仅能与无铅组件包装一起使用。

对于混合 BGA 焊接点，建议锡膏量与球体体积（sphere volume）之比为 0.60-0.90，这样可提升可靠性。

网板: 0.10 mm（4.0 mil）厚度在产品开发中进行了内部测试。网板 design 取决于各种不同工艺。联系 MacDermid Alpha 本地技术支持获取建议。

开孔设计: ALPHA OM-565 HRL3 可以使用各种孔径设计进行印刷。AR ≥ 0.59 或更大较适合印刷。

刮刀: 推荐使用金属刮刀，角度为 60°，45°。

速度: 网板印刷，25-150 mm/s (1-6 in/s)。

压力: 因印刷速度和网板/基材的不同，典型的刮刀(30cm/ 12in)压力为 0.18-0.29 kg/cm (1.0-1.6 lbs/in)。对于要求较高印刷速度的应用，需要较高的刀片压力以获得干净的网板表面。

锡膏滚动直径: 建议直径为 1.5cm(0.60in)-2.0cm（0.80in）之间，以获得最佳性能；当滚动直径达到或小于 1.0cm(0.40in)时，需添加焊料。最大的滚动尺寸因刮刀而异。

网板释放速度: 建议 >5.0 mm/s。

ALPHA OM-565 残留物回流焊后可保留在线路板上。如印刷错误或需网板清洁可以用 IPA。合适的网板清洁剂也可用于网板底部擦拭或离线网板清洁。

存储和操作:

在 0-10 °C (32-50 °F) 的条件下冷藏以保证稳定性。在这样的条件下储存时，ALPHA OM-565 HRL3 的保质期为 6 个月。冷藏后，将锡膏容器加热至室温，时间最长为 4 小时。在使用前，锡膏必须达到 19 °C（66 °F）。在加载到印刷机之前，使用温度计检查焊料温度，确保焊料温度高于 19 °C (66 °F)。

注意：不要将从网板中取下已使用的锡膏与罐中未使用的锡膏混合，这将改变未使用锡膏的流变性。

回流曲线

注：以下仅为推荐值。回流曲线可能因为设备和组装因素差异需进行调整。MacDermid Alpha 推荐使用 175°C 目标温度下的保温回流曲线。

ALPHA OM-565 HRL3 锡膏仅能与无铅元件包装一起使用。

回流环境：能够在氮气和空气环境中回流。

ALPHA OM-565 HRL3典型保温回流曲线建议

200 180 160 140 120 100 80 60 40 20 0 温度 (°C) 0 1 2 3 4 5 6 7 时间 (分) 熔点温度: 146°C 40-100°C 升温速度: 1-3 °C/秒 保温: 100-120°C 100 ±15 秒 液相点上时间146°C: 100 - 120 秒 峰值温度: 175°C ± 10°C 冷却速度: 1-4°C/秒

安全&警告

建议贵公司及产线操作员工在使用产品之前阅读并回顾产品安全技术说明书 (SDS) 中关于健康和安全警告部分。相关产品安全技术说明书可提供。

产品文档

ALPHA® OM-565 HRL3 Solder Paste TDS

简体中文

ALPHA® OM-565 HRL3 Solder Paste TDS

英文

ALPHA® OM-565 HRL3 Brochure

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