产品概览
ALPHA® LUMET P23 是一款高精度、无铅、免清洗锡膏，专为超精细间距点涂和针头转移（针印）应用而设计。该产品主要针对要求严苛的微电子装配，如通过针头转移将 LED 倒装芯片（Flip-Chip）连接至焊盘的固晶工艺。
本产品标配 6号锡粉 (Type 6)，并提供标准的工业级无铅合金选择（如 SAC305 和 SnCu0.7）。其独特的设计可带来卓越的聚合性能和低至 5-10% 的极佳空洞率表现，确保长效可靠的焊接品质。
ALPHA Lumet P23 助焊剂系统具有极长的工作寿命，经实际生产验证，非常适用于在数小时内需要保证可重复焊料转移体积稳定性的点胶或转移操作。此外，它也能通过螺旋阀点涂实现小至 ~150 μm 的细微焊点点敷。
产品特性与规格
主要用途： 非常适合 LED 倒装芯片固晶 (LED Flip-Chip Die Attach) 和微型 LED (Micro-LED) 组装等高精度电子装配操作。
锡粉粒径： 通常采用 6号锡粉 (Type 6) 进行配方设计，完美支持极其微细的特征、间距与图形应用。
合金选择： 提供包括常用的 SAC305 以及 SnCu0.7 (99.3Sn/0.7Cu) 在内的标准工业级无铅合金系列。
涂敷工艺： 专为针头转移 (Pin Transfer/针印压印) 与气动点涂点胶工艺而开发，提供持久稳定的浆料转移效率。
低残留免清洗： 采用无卤免清洗助焊剂技术，回流后的微量残留物无腐蚀、不导电，提供极高的电化学绝缘安全性。
查看详细产品参数
产品信息
卤素水平
| 标准 | 要求 | 测试方法 | 状态 |
|---|---|---|---|
| JEITA ET-7304 无卤素焊接材料的定义 |
焊接材料固体中的 Br、Cl、F 含量小于 1000 ppm | TM EN 14582 | 合格 |
| IEC 612249-2-21 | 焊接后残留物中来自阻燃剂的 Br 或 Cl 含量分别小于 900 ppm 或总计小于 1500 ppm | 合格 | |
| JEDEC 定义“低卤素”电子器件的准则 |
焊接后残留物中来自阻燃剂 of Br 或 Cl 含量小于 1000 ppm | 合格 | |
| 零卤素：本产品未特意添加卤素化合物 | |||
技术参数
| ALPHA LUMET P23 | ||
|---|---|---|
| 类别 | 结果 | 规程/说明 |
| 化学属性 | ||
| 活性水平 | ROL0 | IPC J-STD-004A |
| 卤化物含量 | 不含卤化物（滴定法） | IPC J-STD-004A |
| 氟点测试 | 合格 | JIS Z 3197:1999 8.1.4.2.4 |
| 铬酸银测试 | 合格 | IPC J-STD-004A / JIS Z 3197:1999 8.1.4.2.3 |
| 铜镜测试 | 合格 | IPC J-STD-004A / JIS Z 3197:1999 8.4.2 |
| 铜腐蚀性测试 | 合格（无腐蚀迹象） | IPC J-STD-004A / JIS Z 3197:1999 8.4.1 |
| 电气属性 | ||
| 表面绝缘阻抗 (IPC 7 天, 85 °C/85%相对湿度) | 合格 | IPC J-STD-004 (合格 ≥ 1 x 10⁸ ohm) |
| JIS 电迁移 (1000 小时, 85 °C/85% 相对湿度, 48V) | 合格；1000 小时后无迁移 | JIS Z 3197:1999 8.5.4 |
| 物理属性 (使用 SAC305) | ||
| 颜色 | 透明、无色助焊剂残留 | - |
| 黏着力 vs. 时间 | 合格；在 25 °C /50% 相对湿度条件下，24 小时内大于 100 gf | JIS Z 3284, Annex 9 |
| 焊球 | 首选；在 25 °C、50% 相对湿度条件下存放 4 小时后测试 | IPC TM-650 2.4.43 |
| 焊球 | 合格，2 级；在 25 °C、25%、50%、75% 相对湿度条件下存放 4 小时后测试 | JIS Z 3284, 附件 11 |
| 热塌陷 | 合格；0.3 mm 间隙 | JIS Z 3284:1994 附件 8 |
应用指南
ALPHA LUMET P23 专为 ASM AD830 和类似机器上的针头转移（压印）而设计。
旋转盘上的锡膏厚度（也称为储层厚度）和引脚形状/直径取决于器件尺寸、焊盘尺寸和所需的粘接层厚度（BLT）。倒装芯片应用中使用的典型储层厚度在 400 至 700 μm 之间。
回流曲线
Lumet P23 SAC305 T6 推荐回流曲线
| 区 | L1 | L2 | L3 | L4 | L5 |
|---|---|---|---|---|---|
| 类型 | 升温 | 预热 | 升温 | 回流 | 冷却 |
| 温度 [°C] | 50 - 130 | 130 - 170 | 170 - 220 | 217~ | - |
| 时间 / 速率 | 40 - 50秒 | 60 - 70秒 | 100 - 110秒 | 50 - 60秒 | < 4 °C/秒 |
Lumet P23 SnCu0.7 T6 推荐回流曲线
| 区 | L1 | L2 | L3 | L4 | L5 |
|---|---|---|---|---|---|
| 类型 | 升温 | 预热 | 升温 | 回流 | 冷却 |
| 温度 [°C] | 40 - 150 | 150 - 190 | 190 - 230 | 230~ | - |
| 时间 / 速率 | 0.8 - 2 °C/秒 | 60 - 120秒 | 30 - 60秒 | 30 - 90秒 | < 4 °C/秒 |
安全&警告
建议贵公司及产线操作员工在使用产品之前阅读并回顾产品安全技术说明书 (SDS) 中关于健康和安全警告部分。相关产品安全技术说明书可提供。