ALPHA® RMA-390-DH3 膏状助焊剂

ALPHA® RMA-390-DH3 助焊剂

松香基膏状助熔剂

描述

ALPHA RMA-390-DH3 是一种松香基膏状助焊剂,专为表面贴装和其他高要求电子组装应用而设计。由于其独特的活化剂配方和其他特殊添加剂,ALPHA RMA-390-DH3 无需清洗即可留在电路板上。ALPHA RMA-390-DH3 的活化剂系统还能使助焊剂渗透到即使是轻微变质的表面。使用本产品前,请阅读完整的技术数据表。

特点与优势

  • 宽回流焊轮廓窗口:采用直线升温或保温曲线,最高温度可达 300℃,可在空气和氮气回流焊中实现复杂、高密度 PWB 组件的最佳焊接质量。
  • 优异的焊点和助焊剂残留物外观:回流焊后,即使使用长时间/高温保温,也不会出现炭化或烧焦现象。

技术数据

申请指南

ALPHA RMA-390-DH3 膏状助焊剂可通过丝网印刷或针式转移(基材)或刮刀/浸涂(包装)方式涂覆。也可采用点胶方式涂覆。回流焊后,ALPHA RMA-390-DH3 可以安全地留在电路板上,无需清洗。如果需要清洗,大多数市售电子组装清洗剂都有效。助焊剂残留物也可以用 ALPHA 2110 水溶液皂化去除。

类别结果程序/备注
化学性质
活动水平ROL0IPC J-STD-004
铜镜腐蚀试验经过IPC J-STD-004
卤化物含量无卤素基于配方
电气特性
SIR(Bellcore 96 小时 @ 35 ℃ / 85%RH)经过 2.5 x 10¹¹ 欧姆Bellcore GR78-CORE
(通过 ≥ 1 x 10¹¹ 欧姆)
电迁移(贝尔实验室 500 小时 @ 65 ℃ / 85%RH 10V)经过,2.2 x 10¹⁰ 欧姆Bellcore GR78-CORE
(通过=最终结果 > 初始结果/10)
IPC SIR(7 天 @ 85 ℃ / 85% RH)经过,1.1 x 10⁹ 欧姆IPC J-STD-004A(通过率 > 10⁸)
HP 电化学迁移(28 天 @ 50 ℃/90%RH 10V)经过HP ECM
物理性质
颜色光滑的琥珀色膏体-
粘度(使用马尔科姆粘度计,在 25℃ 下以 5rpm 转速测定)平衡度:110 至 400(典型值)-
研磨细度(微米)<10微米-

回流焊曲线

63Sn37Pb 回流焊曲线

图 1:典型的 63Sn37Pb 回流焊曲线

SAC 回流曲线

图 2:典型的 SAC 回流曲线

贮存

ALPHA RMA-390-DH3 采用温控包装盒运输,收到后应储存在室温 66 至 77 °F(19 至 25 ℃)的环境中。此温度足以维持其十二个月的标称保质期。使用前,请先让 ALPHA RMA-390-DH3 恢复至室温后再拆封。

安全与警告

建议公司/操作人员在使用前阅读并查看安全数据表,以获取相关的健康和安全警告。安全数据表可在 MacdermidAlpha.com/assembly-solutions/knowledge-base 获取。