松香基 膏状助焊剂 高温耐受

ALPHA® RMA-390-DH6
膏状助焊剂

松香基膏状助焊剂,专为表面贴装和其他高要求电子组装应用设计,支持高温回流焊工艺,兼容多种合金体系。

产品概览

ALPHA RMA-390-DH6 是一种松香基膏状助焊剂,专为表面贴装和其他高要求电子组装应用而设计。

由于其独特的活化剂配方和其他特殊添加剂,ALPHA RMA-390-DH6 无需清洗即可安全留在电路板上。其活化剂系统还能使助焊剂渗透到即使是轻微变质的表面。

ALPHA® RMA-390-DH6 产品图

产品特性

产品特性

宽回流焊窗口: 最高温度可达 300℃,可在空气和氮气中实现高密度 PWB 组件的最佳焊接质量。

卓越残留物外观: 回流后即使采用长时间/高温保温,残留物也绝无炭化或烧焦现象。

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产品描述

ALPHA RMA-390-DH6 是一种松香基膏状助焊剂,专为表面贴装和其他高要求电子组装应用而设计。由于其独特的活化剂配方和其他特殊添加剂,ALPHA RMA-390-DH6 无需清洗即可留在电路板上。ALPHA RMA-390-DH6 的活化剂系统还能使助焊剂渗透到即使是轻微变质的表面。使用本产品前,请阅读完整的技术数据表。

特点与优势

  • 宽回流焊轮廓窗口: 采用直线升温或保温曲线,最高温度可达 300℃,可在空气和氮气回流焊中实现复杂、高密度 PWB 组件的最佳焊接质量。
  • 优异的焊点和助焊剂残留物外观: 回流焊后,即使使用长时间/高温保温,也不会出现炭化或烧焦现象。

产品信息与使用指南

申请指南: ALPHA RMA-390-DH6 膏状助焊剂可通过丝网印刷或针式转移(基材)或刮刀/浸涂(包装)方式涂覆。也可采用点胶方式涂覆。回流焊后,ALPHA RMA-390-DH6 可以安全地留在电路板上,无需清洗。如果需要清洗,大多数市售电子组装清洗剂都有效。助焊剂残留物也可以用 ALPHA 2110 水溶液皂化去除。
贮存: ALPHA RMA-390-DH6 采用温控包装盒运输,收到后应储存在室温 66 至 77 °F(19 至 25 ℃)的环境中。此温度足以维持其十二个月的标称保质期。使用前,请先让 ALPHA RMA-390-DH6 恢复至室温后再拆封。
安全与警告: 建议公司/操作人员在使用前阅读并查看安全数据表,以获取相关的健康和安全警告。安全数据表可在 MacdermidAlpha.com/assembly-solutions/knowledge-base 获取。

技术参数

类别 测试结果 程序/备注
化学性能
活动水平 (Activity Level)ROL0IPC J-STD-004
铜镜腐蚀试验 (Cu Mirror)经过 (Pass)IPC J-STD-004
卤化物含量 (Halide Content)无卤素 (Halide - Free)基于配方
电气特性
SIR(Bellcore 96 小时 @ 35 ℃ / 85%RH)经过 2.5 x 1011 欧姆Bellcore GR78-CORE
电迁移(贝尔实验室 500 小时 @ 65 ℃ / 85%RH 10V)经过,2.2 x 1010 欧姆Bellcore GR78-CORE
IPC SIR(7 天 @ 85 ℃ / 85% RH)经过,1.1 x 109 欧姆IPC J-STD-004A
HP 电化学迁移(28 天 @ 50 ℃/90%RH 10V)经过HP ECM
物理性质
颜色光滑的琥珀色膏体-
粘度(使用马尔科姆粘度计,在 25℃ 下以 5rpm 转速测定)平衡度:110 至 400(典型值)-
研磨细度(微米)<10微米-

回流焊曲线

63Sn37Pb 回流焊曲线

图 1:典型的 63Sn37Pb 回流焊曲线

SAC 回流曲线

图 2:典型的 SAC 回流曲线