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产品描述
ALPHA RMA-390-DH6 是一种松香基膏状助焊剂,专为表面贴装和其他高要求电子组装应用而设计。由于其独特的活化剂配方和其他特殊添加剂,ALPHA RMA-390-DH6 无需清洗即可留在电路板上。ALPHA RMA-390-DH6 的活化剂系统还能使助焊剂渗透到即使是轻微变质的表面。使用本产品前,请阅读完整的技术数据表。
特点与优势
- 宽回流焊轮廓窗口: 采用直线升温或保温曲线,最高温度可达 300℃,可在空气和氮气回流焊中实现复杂、高密度 PWB 组件的最佳焊接质量。
- 优异的焊点和助焊剂残留物外观: 回流焊后,即使使用长时间/高温保温,也不会出现炭化或烧焦现象。
产品信息与使用指南
申请指南:
ALPHA RMA-390-DH6 膏状助焊剂可通过丝网印刷或针式转移(基材)或刮刀/浸涂(包装)方式涂覆。也可采用点胶方式涂覆。回流焊后,ALPHA RMA-390-DH6 可以安全地留在电路板上,无需清洗。如果需要清洗,大多数市售电子组装清洗剂都有效。助焊剂残留物也可以用 ALPHA 2110 水溶液皂化去除。
贮存:
ALPHA RMA-390-DH6 采用温控包装盒运输,收到后应储存在室温 66 至 77 °F(19 至 25 ℃)的环境中。此温度足以维持其十二个月的标称保质期。使用前,请先让 ALPHA RMA-390-DH6 恢复至室温后再拆封。
安全与警告:
建议公司/操作人员在使用前阅读并查看安全数据表,以获取相关的健康和安全警告。安全数据表可在 MacdermidAlpha.com/assembly-solutions/knowledge-base 获取。
技术参数
| 类别 | 测试结果 | 程序/备注 |
|---|---|---|
| 化学性能 | ||
| 活动水平 (Activity Level) | ROL0 | IPC J-STD-004 |
| 铜镜腐蚀试验 (Cu Mirror) | 经过 (Pass) | IPC J-STD-004 |
| 卤化物含量 (Halide Content) | 无卤素 (Halide - Free) | 基于配方 |
| 电气特性 | ||
| SIR(Bellcore 96 小时 @ 35 ℃ / 85%RH) | 经过 2.5 x 1011 欧姆 | Bellcore GR78-CORE |
| 电迁移(贝尔实验室 500 小时 @ 65 ℃ / 85%RH 10V) | 经过,2.2 x 1010 欧姆 | Bellcore GR78-CORE |
| IPC SIR(7 天 @ 85 ℃ / 85% RH) | 经过,1.1 x 109 欧姆 | IPC J-STD-004A |
| HP 电化学迁移(28 天 @ 50 ℃/90%RH 10V) | 经过 | HP ECM |
| 物理性质 | ||
| 颜色 | 光滑的琥珀色膏体 | - |
| 粘度(使用马尔科姆粘度计,在 25℃ 下以 5rpm 转速测定) | 平衡度:110 至 400(典型值) | - |
| 研磨细度(微米) | <10微米 | - |
回流焊曲线
图 1:典型的 63Sn37Pb 回流焊曲线
图 2:典型的 SAC 回流曲线